微流控芯片加工的跨尺度集成技術(shù)與系統(tǒng)整合;公司突破單一尺度加工限制，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)至毫米級(jí)結(jié)構(gòu)的跨尺度集成，構(gòu)建功能復(fù)雜的微流控系統(tǒng)。在芯片實(shí)驗(yàn)室（Lab-on-a-Chip）中，納米級(jí)表面紋理（粗糙度 Ra＜50nm）促進(jìn)細(xì)胞外基質(zhì)蛋白吸附，微米級(jí)流道（寬度 50μm）控制流體剪切力，毫米級(jí)進(jìn)樣口（直徑 1mm）兼容常規(guī)注射器，形成從分子到***層面的整合平臺(tái)?？绯叨燃庸そY(jié)合多層鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三維流道網(wǎng)絡(luò)與傳感器陣列的集成，例如血糖監(jiān)測(cè)芯片集成微流道、酶電極與無(wú)線傳輸模塊，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)組織液葡萄糖濃度并遠(yuǎn)程傳輸數(shù)據(jù)。該技術(shù)推動(dòng)微流控芯片從單一功能器件向復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)化，滿足前端醫(yī)療設(shè)備與智能傳感器的集成化需求?；贛EMS發(fā)展而來(lái)的微流控芯片技術(shù)。重慶微流控芯片的技術(shù)服務(wù)

微流控芯片的未來(lái)發(fā)展與公司技術(shù)儲(chǔ)備：面對(duì)微流控技術(shù)向集成化、智能化發(fā)展的趨勢(shì)，公司持續(xù)投入三維多層流道加工、芯片與微納傳感器/執(zhí)行器的異質(zhì)集成，以及生物相容性材料創(chuàng)新。在技術(shù)儲(chǔ)備方面，已突破10μm以下尺度的納米流道加工（結(jié)合電子束光刻與納米壓?。?，為單分子DNA測(cè)序芯片奠定基礎(chǔ)；開發(fā)了基于形狀記憶合金的微閥驅(qū)動(dòng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)流體的主動(dòng)控制；儲(chǔ)備了可降解聚合物（如聚乳酸-羥基乙酸共聚物，PLGA）微流控芯片工藝，適用于體內(nèi)植入式檢測(cè)設(shè)備。未來(lái)，公司將聚焦“芯片實(shí)驗(yàn)室”全集成解決方案，推動(dòng)微流控技術(shù)在個(gè)性化醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品安全等領(lǐng)域的深度應(yīng)用，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新保持在微納加工與生物傳感芯片領(lǐng)域的技術(shù)地位。廣西微流控芯片發(fā)展現(xiàn)狀硬質(zhì)塑料微流控芯片可加工 PMMA、COC 等材質(zhì)，滿足工業(yè)檢測(cè)與 POCT 需求。

高標(biāo)準(zhǔn)PDMS微流控芯片產(chǎn)線的批量生產(chǎn)能力：依托自研單分子系列PDMS芯片產(chǎn)線，公司建立了從材料制備到成品質(zhì)檢的全流程標(biāo)準(zhǔn)化體系。PDMS芯片生產(chǎn)包括硅模制備、預(yù)聚體澆筑、固化切割、表面改性及鍵合封裝五大工序，其中關(guān)鍵環(huán)節(jié)如硅模精度控制（±1μm）、表面親疏水修飾（接觸角誤差<5°）均通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)，確保批量產(chǎn)品的一致性。產(chǎn)線配備光學(xué)顯微鏡、接觸角測(cè)量?jī)x及壓力泄漏測(cè)試儀，對(duì)芯片流道尺寸、密封性能及表面特性進(jìn)行100%全檢，良品率穩(wěn)定在98%以上。典型產(chǎn)品包括單分子免疫檢測(cè)芯片、數(shù)字ELISA芯片及細(xì)胞共培養(yǎng)芯片，單批次產(chǎn)能可達(dá)10,000片以上。公司還開發(fā)了PDMS與硬質(zhì)卡殼的復(fù)合封裝技術(shù)，解決了軟質(zhì)芯片的機(jī)械強(qiáng)度不足問題，適用于自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的集成應(yīng)用，為生物制藥與體外診斷行業(yè)提供了可靠的批量供應(yīng)保障。

微流控芯片技術(shù)是生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域的新興工具。微流控芯片具有在不同材料（玻璃，硅或聚合物，如聚二甲基硅氧烷或PDMS，聚甲基丙烯酸甲酯或PMMA）上的一組凹槽或微通道。形成微流控芯片的微通道彼此互連以獲得期望的結(jié)果。微流控芯片中的微通道的組織通過(guò)穿透芯片的輸入和輸出與外部相關(guān)聯(lián)，作為宏觀和微觀世界之間的界面。在泵和芯片的幫助下，微流控芯片有助于確定微流控的行為變化。芯片內(nèi)部有微流控通道，可以處理流體。微流控芯片具有許多優(yōu)點(diǎn)，包括較少的時(shí)間和試劑利用率，除此之外，它還可以同時(shí)執(zhí)行許多操作。芯片的微型尺寸隨著表面積的增加而加快反應(yīng)。在接下來(lái)的文章中，我們著重討論各種微流控芯片的設(shè)計(jì)及其生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用。10-100μm 幾十微米級(jí)微流控芯片可實(shí)現(xiàn)多樣化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與精密加工。

微流體的操控的難題：自動(dòng)精確地操控液體流動(dòng)是微流控免疫芯片的主要挑戰(zhàn)之一。目前通常依賴復(fù)雜的通道、閥門、泵、混合器等，通過(guò)控制閥門的開關(guān)實(shí)現(xiàn)多步驟反應(yīng)有序進(jìn)行。盡管各種閥門的尺寸很小，但使閥門有序工作需要龐大的外部泵、連接器和控制設(shè)備，從而阻礙了芯片的集成性、便攜性和自動(dòng)化。為盡可能減少驅(qū)動(dòng)泵等輔助設(shè)備以使系統(tǒng)小型化，Mauk等研究人員結(jié)合層壓、柔韌的“袋”和“膜”結(jié)構(gòu)來(lái)減少或消除用于流體控制的輔助儀器，通過(guò)手指按壓充氣囊或充液囊實(shí)現(xiàn)流體驅(qū)動(dòng)。此外研究人員還嘗試通過(guò)復(fù)雜的多層設(shè)計(jì)，更利于控制試劑加載、液體流動(dòng)，如Furutani等人開發(fā)了一種6層芯片疊加黏合而成的光盤形微流控設(shè)備，每一層都有其特定功能，如加載孔、儲(chǔ)液池、反應(yīng)腔等，盡可能避免降低敏感性。微流控芯片的基本實(shí)現(xiàn)方式有：MEMS微納米加工技術(shù)、光刻、飛秒激光直寫、LIGA、注塑、刻蝕等等；廣西微流控芯片發(fā)展現(xiàn)狀

微流控技術(shù)在生物領(lǐng)域上的應(yīng)用。重慶微流控芯片的技術(shù)服務(wù)

微流控芯片的硅質(zhì)材料加工工藝：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術(shù)是2種常規(guī)工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝，主要用于加工微泵、微閥等液流驅(qū)動(dòng)和控制器件，或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽(yáng)模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進(jìn)行微制造。光刻和濕法蝕刻技術(shù)通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個(gè)工序組成。在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉(zhuǎn)移到光膠層上，此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜，為光刻。再將光刻上的圖像，轉(zhuǎn)移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微結(jié)構(gòu)，此步驟完成了蝕刻。重慶微流控芯片的技術(shù)服務(wù)