在芯片制造中,光刻是至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié),這是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程,類似于膠片相機(jī)中的膠卷曝光后,利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片,一樣的道理,通過芯片版圖,就是要復(fù)制出來很多芯片,只是這個過程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖,也稱為光刻掩膜版,或者是光罩、掩膜版,是決定芯片造價成本的關(guān)鍵,一般來說,一個芯片生產(chǎn)線,所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的,只是隨著芯片制程工藝的不斷提升,所需要的設(shè)備精密度越高,而材料純度也是越高,這些都會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升,不過,上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。激光應(yīng)用之激光傳感器;湖南激光加裝
掩模版激光都有哪些種類?
普通版:一般使用蘇打玻璃或者石英,常見2寸到10寸,線寬一般在1um以上,主要用戶接觸式曝光機(jī),轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1,實(shí)現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。
Stepper版:一般使用石英版,常見為5寸和6寸版,線寬一般在500nm以上,主要用于Stepper曝光機(jī)臺,轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實(shí)際比例一般是4:1或者5:1,實(shí)現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。
納米壓印版:一般用石英版,刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合,尺寸一般需要5寸及以上,采用電子束直寫的技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移,一般線寬在200~800nm左右,借助掩模版對光刻膠的壓力、同時輔助紫外曝光,實(shí)現(xiàn)納米級圖形的轉(zhuǎn)移。
金屬掩模版:一把采用不銹鋼,在不銹鋼表面通過激光加工的方式,實(shí)現(xiàn)表面鏤空的圖形設(shè)計(jì),線寬一般要20um,能夠用于電子束蒸發(fā)、磁控濺射中,用于電極圖形的轉(zhuǎn)移。 江蘇激光升級超快激光玻璃微加工。
超快激光可用于微加工多種材料:金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而,材料的性質(zhì),尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì),需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工,必須選擇合適的激光操作參數(shù),例如:激光波長、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。
超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時,焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線性吸收,這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變
常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗:可看做是一種燒蝕工藝,通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程,同時對底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料,包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。
常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆:使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護(hù)涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機(jī)器的壽命。如,工程機(jī)械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長設(shè)備的使用壽命。通常,利用激光來熔化金屬粉末,以在基底上添加涂層,可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護(hù)涂層,例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結(jié)合強(qiáng)度和低稀釋率的冶金結(jié)合,從而增強(qiáng)金屬的防腐蝕性與耐磨性。 激光熱處理,激光淬火。
半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析:
半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng),或在恒定驅(qū)動電流下輸出光功率退化失效,當(dāng)輸出功率退化至特定閾值,就會導(dǎo)致激光器失效。可靠性研究分析中心是國內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中,經(jīng)總結(jié),半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。
失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。
1)電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面,由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu),大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累,**終燒毀附近的金屬化層[2]。 激光微加工形成方式;HSL-5000激光排行榜
激光應(yīng)用之激光冷卻;湖南激光加裝
為什么沒有一種激光器能做全部或幾種工藝?
每一種工藝類型都要求不同的激光波長、能量分布、以及外光路設(shè)計(jì)。激光聚焦點(diǎn)能量密度那么大,怎么能控制不燒壞,以及熱效應(yīng)?激光是高度可控的。塑封層的汽化臨界溫度,離邦定線的熔化溫度差距很大,使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡,容易控制適合的激光能量密度范圍,既保證塑封層汽化,又不損傷邦定線。ECO-BLUE光化學(xué)工藝過程,起主導(dǎo)作用并非高速掃描的激光,而是光化學(xué)溶劑。激光剖面的熱效應(yīng)控制,主要是超快激光器高頻脈沖,使光子能量在時間維度上聚集,超高峰值功率瞬間汽化剖面線,使得熱效應(yīng)區(qū)微小至可忽略。 湖南激光加裝
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