揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時，便把PCB設(shè)計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當(dāng)他們把設(shè)計文件發(fā)給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前比較小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設(shè)計的板子太厚了。 大功率半導(dǎo)體激光器；南昌激光調(diào)阻

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程，同時對底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料，包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機器的壽命。如，工程機械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長設(shè)備的使用壽命。通常，利用激光來熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結(jié)合強度和低稀釋率的冶金結(jié)合，從而增強金屬的防腐蝕性與耐磨性。 安徽激光頭激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個部分；

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光傳感器：laser transducer，利用激光技術(shù)進行測量的傳感器。它由激光器、激光檢測器和測量電路組成。激光傳感器是新型測量儀表，它的優(yōu)點是能實現(xiàn)無接觸遠距離測量，速度快，精度高，量程大，抗光、電干擾能力強等。激光是標準的尺。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測云儀：利用激光在大氣層中的衰減來判斷云層。當(dāng)激光在大氣層中穿越時，由于發(fā)射的能量與接收的能量之間有能量差，利用能量的衰減度與云層的水分子的含量多少來判斷云層結(jié)構(gòu)和距離的儀器。

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).

那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。 使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)；

半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果

2、對復(fù)雜樣品的開封極為方便

3、可重復(fù)性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 激光應(yīng)用之激光成像；安徽激光推薦廠家

激光應(yīng)用之激光打標；南昌激光調(diào)阻

光刻掩膜版質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響光刻的質(zhì)量。在芯片制造過程中需要經(jīng)過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質(zhì)量都會影響光刻的質(zhì)量。光刻過程中，通常通過一系列光學(xué)系統(tǒng)，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設(shè)備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設(shè)計圖像完全一致，即在后續(xù)的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。

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