掩模版激光都有哪些種類？

普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見2寸到10寸，線寬一般在1um以上，主要用戶接觸式曝光機(jī)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1，實現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。

Stepper版：一般使用石英版，常見為5寸和6寸版，線寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機(jī)臺，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實際比例一般是4:1或者5:1，實現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。

納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫的技術(shù)實現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移，一般線寬在200~800nm左右，借助掩模版對光刻膠的壓力、同時輔助紫外曝光，實現(xiàn)納米級圖形的轉(zhuǎn)移。

金屬掩模版：一把采用不銹鋼，在不銹鋼表面通過激光加工的方式，實現(xiàn)表面鏤空的圖形設(shè)計，線寬一般要20um，能夠用于電子束蒸發(fā)、磁控濺射中，用于電極圖形的轉(zhuǎn)移。 激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計算機(jī)齊名的四項重大發(fā)明之一。柔性O(shè)led激光按需定制

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費(fèi)時費(fèi)力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級失效機(jī)理分析，替代危險的強(qiáng)酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 武漢激光配件光刻掩模版的加工技術(shù)；

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。

超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時，焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線性吸收，這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光切割：醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管路、支架、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、海波管、電動剃須刀、導(dǎo)管、牙科工具、內(nèi)窺鏡器具、醫(yī)用探頭、薄膜傳感器和傳感器一次性用品、汽車、計算機(jī)、電氣機(jī)殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、電子機(jī)件用銅板、金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等。在芯片制造中，光刻類似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計算機(jī)齊名的四項重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一．

激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。

激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)． 光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。芯片激光供應(yīng)商家

激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。柔性O(shè)led激光按需定制

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源：如，用半導(dǎo)體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測器等組成。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆：是把可見激光設(shè)計成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會報、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體，不可對人，尤其需注意人眼防護(hù)。 柔性O(shè)led激光按需定制

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