大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，主要有三個(gè)趨勢(shì)

（1）無銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問題，影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。

（2）高散熱：針對(duì)熱管理盡管已提出了多種散熱方式，例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù)，如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇，而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)（各發(fā)射腔的近場(chǎng)非線性效應(yīng)）。為了減小熱應(yīng)力，目前通過采用高的熱傳導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)更加匹配的襯底/熱沉材料（無氧銅、純銀、金剛石、硅）。

（3）“無空洞”貼片技術(shù)：對(duì)于單陣列半導(dǎo)體激光器，由于陣列半導(dǎo)體激光器各個(gè)發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量相互干擾和整體散熱不均勻，導(dǎo)致器件性能穩(wěn)定性降低和限制功率上升；如果貼片層中存在空洞將明顯的影響陣列半導(dǎo)體激光的性能，包括輸出功率和可靠性等。現(xiàn)已有兩種降低貼片層中的空洞的方法：一種是在合理的控制環(huán)境溫度和壓力情況下使用貼片技術(shù)；另一種方法是真空回流技術(shù)。 在40nm左右的時(shí)候，轉(zhuǎn)移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版。New Wave激光型號(hào)

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強(qiáng)部件的耐磨性或延長(zhǎng)其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運(yùn)輸領(lǐng)域的工裝，均在適用范圍內(nèi)，尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍，如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時(shí)在航空航天、機(jī)床行業(yè)和其它機(jī)械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標(biāo)區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變，同時(shí)保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm?？刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。湖南PD激光激光熱處理，激光淬火。

揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時(shí)，便把PCB設(shè)計(jì)中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當(dāng)他們把設(shè)計(jì)文件發(fā)給板廠打板時(shí)，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實(shí)這里有個(gè)誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機(jī)械鉆的時(shí)候，容易斷刀，目前比較小的機(jī)械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個(gè)前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個(gè)厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因?yàn)榘鍙S做不了，是因?yàn)樵O(shè)計(jì)的板子太厚了。

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時(shí)間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級(jí)失效機(jī)理分析，替代危險(xiǎn)的強(qiáng)酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 半導(dǎo)體激光器失效模式；

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析：

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥?nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。 半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理；HSL-5000激光修正

激光微加工形成方式；New Wave激光型號(hào)

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源：如，用半導(dǎo)體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測(cè)器等組成。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆：是把可見激光設(shè)計(jì)成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會(huì)報(bào)、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會(huì)使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體，不可對(duì)人，尤其需注意人眼防護(hù)。 New Wave激光型號(hào)

上海波銘科學(xué)儀器有限公司是以拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的上海波銘科學(xué)儀器有限公司是一家實(shí)力的光學(xué)儀器生產(chǎn)廠家,同時(shí)也是愛特蒙特正式代理商,主要提供光學(xué)儀器如光柵光譜儀,熒光光譜儀,膜厚測(cè)量?jī)x,探測(cè)器響應(yīng)分析儀等科研光學(xué)儀器.并且提供光學(xué)機(jī)械,電子測(cè)量解決方案,制造工藝精良,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定,報(bào)價(jià)合理,售后無憂,值得信賴.企業(yè)，公司成立于2013-06-03，地址在望園南路1288弄80號(hào)1904、1909室。至創(chuàng)始至今，公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司具有拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器等多種產(chǎn)品，根據(jù)客戶不同的需求，提供不同類型的產(chǎn)品。公司擁有一批熱情敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供服務(wù)。愛特蒙特以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，并始終如一地堅(jiān)守這一原則，正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求，產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。我們本著客戶滿意的原則為客戶提供拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器產(chǎn)品售前服務(wù)，為客戶提供周到的售后服務(wù)。價(jià)格低廉優(yōu)惠，服務(wù)周到，歡迎您的來電！