佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-06-02

佑光智能半導(dǎo)體科技的封裝設(shè)備在光通訊和MiniLED領(lǐng)域應(yīng)用成熟，其雙工位固晶機(jī)可同步完成上下料與貼裝，縮短生產(chǎn)周期。共晶加熱裝置采用脈沖控溫與快速冷卻設(shè)計(jì)，支持多芯片同步加工。點(diǎn)膠臺(tái)通過錯(cuò)層結(jié)構(gòu)降低設(shè)備高度，適配緊湊產(chǎn)線環(huán)境。部分機(jī)型集成固晶與共晶功能，簡(jiǎn)化封裝流程。設(shè)備在5G光模塊產(chǎn)線已有實(shí)際應(yīng)用案例。

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