聯(lián)合多層 PCB 的手工焊接工藝有哪些注意事項(xiàng)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-18

溫度控制在 320±10℃，焊接時(shí)間＜3 秒，使用低活性焊劑（鹵素含量＜0.5%），焊盤修復(fù)后需做絕緣測(cè)試（＞10MΩ），避免熱損傷內(nèi)層線路。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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