聯(lián)合多層線路板的表面處理OSP膜厚如何精細(xì)控制？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-30

通過(guò)電化學(xué)方法（如庫(kù)侖滴定）監(jiān)控 OSP 膜厚，控制活化液濃度 5-10g/L、溫度 30±2℃，膜厚均勻性 ±0.1μm，確保焊接潤(rùn)濕時(shí)間＜2s。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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