濮陽蔚林科技發(fā)展有限公司2025-05-24

電子級酚醛樹脂在覆銅板制造中發(fā)揮著重要作用。覆銅板是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)材料之一，用于制造印制電路板（PCB）。電子級酚醛樹脂由于其優(yōu)異的耐熱性、電絕緣性能和機械強度，成為覆銅板制造中的理想材料。它可以作為粘結(jié)劑將銅箔與基板牢固地結(jié)合在一起，形成具有良好電氣性能和機械性能的覆銅板。同時，電子級酚醛樹脂還能夠提高覆銅板的耐熱性能和尺寸穩(wěn)定性，確保印制電路板在惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。

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