聯(lián)合多層在 PCB 沉金工藝中如何控制金層厚度？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29

沉金工藝金層厚度通過安培小時計精確控制（電鍍時間 1-3 分鐘），聯(lián)合多層使用 XRF 實時監(jiān)測（偏差 ±0.01μm），厚度 0.05-0.1μm，鎳層 3-5μm，接觸電阻≤50mΩ，滿足高可靠性連接器需求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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