深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 表面處理工藝選擇，需綜合考慮產(chǎn)品應用場景、成本和性能要求。沉金工藝適用于高可靠性、可焊性要求高的產(chǎn)品，但成本較高；沉銀工藝可焊性好、成本較低，適用于一般消費類電子；OSP 工藝成本低、適合波峰焊，但保護期短；噴錫工藝應用廣，成本適中，可焊性良好。根據(jù)產(chǎn)品對耐腐蝕性、可焊性、接觸電阻等性能需求，結合成本預算，選擇合適的表面處理工藝。

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