深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

SMT加工中一般包括以下幾個(gè)工藝流程： 貼片：將SMT元件粘貼到PCB上，通常使用自動(dòng)化貼片機(jī)完成。 焊接：將貼片好的元件與PCB焊接在一起，通常使用回流焊接或波峰焊接完成。 檢測(cè)：對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行檢測(cè)，包括AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和功能測(cè)試等。 組裝：將焊接好的PCB組裝成成品，包括安裝外殼、連接線纜等。 測(cè)試：對(duì)成品進(jìn)行測(cè)試，包括性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。 包裝：將測(cè)試好的成品進(jìn)行包裝，包括內(nèi)部防震、外部包裝等。 以上工藝流程可能會(huì)因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品和生產(chǎn)流程而有所不同，但是大致上都包括以上幾個(gè)環(huán)節(jié)。

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