自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝形式對(duì)其性能有影響嗎？

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保電通(東莞)電子科技有限公司2025-04-05

有影響。不同封裝形式如貼片式、插件式，影響其散熱性能、安裝便利性與適用電路類型。貼片式封裝體積小、適合表面貼裝工藝，利于高密度電路板設(shè)計(jì)，但散熱相對(duì)較差；插件式封裝散熱較好，常用于功率較大或?qū)ι嵋蟾叩碾娐?，但占用空間較大。

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簡(jiǎn)介：專注于貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、貼片熔斷保險(xiǎn)絲、插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、插件熔斷保險(xiǎn)絲等產(chǎn)品，歡迎咨詢。

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