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湖南有鉛錫膏工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-24

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！
100g 針筒款：研發(fā)調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設置。
高熱半燒結錫膏實現(xiàn)芯片級燒結，導熱率突破 70W/m?K，適配功率半導體封裝。湖南有鉛錫膏工廠

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【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調試，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質量可控。
中山哈巴焊中溫錫膏價格錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費減少 40%。

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某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒，應對微型化挑戰(zhàn)
中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞。
寬溫適應，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境，設備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。
助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實現(xiàn)焊點與焊盤緊密結合。

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金，適應動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細顆粒，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細線路橋連問題。
低溫工藝，保護基材性能
138℃低熔點焊接，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產(chǎn)材料利用率達 98%。
針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。北京固晶錫膏工廠

低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。湖南有鉛錫膏工廠

【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環(huán)境
高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應對工業(yè)設備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證，符合 RoHS 標準，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設備的多數(shù)焊接精度要求。
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標簽： 錫膏 錫片 光刻膠