公司嚴格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場管理標準,通過工藝革新與設(shè)備升級實現(xiàn)生產(chǎn)過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經(jīng)多級凈化處理后達標排放,生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng),冷卻水循環(huán)利用率達 100%。危險廢物(如廢機油、含油抹布)均委托專業(yè)機構(gòu)安全處置,一般工業(yè)固廢(如邊角料、廢包裝材料)則通過回收或再生利用實現(xiàn)資源循環(huán)。
公司持續(xù)研發(fā)環(huán)保型材料,例如開發(fā)水性感光膠替代傳統(tǒng)油性產(chǎn)品,降低有機溶劑使用量;優(yōu)化錫膏助焊劑配方,減少焊接過程中的煙霧與異味。此外,其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù),在提升焊接效率的同時降低能源消耗。通過與科研機構(gòu)合作,公司還在探索生物基材料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用,為行業(yè)低碳發(fā)展提供新路徑。
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產(chǎn)能,48 小時極速交付!甘肅紫外光刻膠工廠
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。
厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。
負性光刻膠
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SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng),重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
正性光刻膠
重慶納米壓印光刻膠品牌負性光刻膠生產(chǎn)廠家。
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LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝,確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉(zhuǎn)移和良好涂布效果。
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半導(dǎo)體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g。主要用于半導(dǎo)體制造工藝,滿足半導(dǎo)體器件對光刻膠在化學(xué)穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。
市場與客戶優(yōu)勢:全球化布局與頭部客戶合作
全球客戶網(wǎng)絡(luò)
產(chǎn)品遠銷全球,與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作,在東南亞、北美市場市占率超15%。
區(qū)域市場深耕
依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,與華為、OPPO等本土企業(yè)合作,在消費電子、汽車電子領(lǐng)域快速響應(yīng)客戶需求。
產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢:原材料與設(shè)備協(xié)同
主要原材料自主化
公司自主生產(chǎn)光刻膠樹脂、光引發(fā)劑,降低對進口依賴,成本較國際競品低20%。
設(shè)備與工藝協(xié)同
與國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備廠商合作,開發(fā)適配國產(chǎn)設(shè)備的光刻膠配方,提升工藝兼容性。
作為東莞松山湖的企業(yè),吉田半導(dǎo)體深耕光刻膠領(lǐng)域 23 年,成功研發(fā)出 YK-300 半導(dǎo)體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復(fù)雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作,加速國產(chǎn)替代進程。半導(dǎo)體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!
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正性光刻膠(如 YK-300)
應(yīng)用場景:用于芯片的精細圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。
特點:高分辨率(可達亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負性光刻膠(如 JT-1000)
應(yīng)用場景:用于功率半導(dǎo)體(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結(jié)構(gòu)成型。
特點:抗蝕刻能力強,適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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納米壓印光刻膠(JT-2000)
應(yīng)用場景:第三代半導(dǎo)體(GaN、SiC)芯片、量子點器件及微流控芯片的制造。特點:耐高溫(250℃)、耐酸堿,支持納米級精度圖案復(fù)制,降低芯片的制造成本。
PCB光刻膠國產(chǎn)化率超50%?;葜?微米光刻膠國產(chǎn)廠商
吉田半導(dǎo)體強化研發(fā),布局下一代光刻技術(shù)。甘肅紫外光刻膠工廠
上游原材料:
? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質(zhì)含量<5ppb(國際標準<10ppb)。
? 光引發(fā)劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產(chǎn)酸劑,累計形成噸級訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產(chǎn)線。
? 溶劑:怡達股份電子級PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,技術(shù)指標達SEMI G5標準。
設(shè)備與驗證:
? 上海新陽與上海微電子聯(lián)合開發(fā)光刻機適配參數(shù),驗證周期較國際廠商縮短6個月;徐州博康實現(xiàn)“單體-樹脂-成品膠”全鏈條國產(chǎn)化,適配ASML Twinscan NXT系列光刻機。
? 國內(nèi)企業(yè)通過18-24個月的晶圓廠驗證周期(如中芯國際、長江存儲),一旦導(dǎo)入不易被替代。
甘肅紫外光刻膠工廠