校準前準備

1. 設備準備：標準器采用鉑電阻溫度計或輻射溫度計，準備滿足校準規(guī)范的輻射源，如高精度的黑體輻射源。
2. 環(huán)境條件：校準時的溫度應為 23℃±5℃，相對濕度應不大于 85%（無結露），外界無較大干擾源。
3. 人員要求：校準人員應熟悉校準規(guī)程和待測設備的性能參數(shù)，會規(guī)范使用設備，比較好是通過培訓或有同種校準經(jīng)驗的人員。

校準流程

1. 外觀檢查：檢查待校準熱像儀外觀是否潔凈，有無形變、破損，數(shù)字顯示是否清晰，各部件是否齊全、連接是否緊固，設備的名稱、型號、性能參數(shù)、使用說明等資料是否齊全。
2. 基本功能檢測：確認待校準設備部件齊全，按鍵、電源等正常，正常工作。
3. 性能檢測
   • 準備校準實驗室：在校準實驗室中，使用高精度的熱像儀參考源，將參考源均勻排列，以便熱像儀進行測量。
   • 執(zhí)行校準：熱像儀依次指向每個參考源，并記錄每個溫度下的信號值。校準軟件捕獲這些信號值和參考源的溫度值，并用于繪制曲線。
   • 數(shù)據(jù)分析：校準完成后，將熱像儀的數(shù)據(jù)載入校準軟件中進行分析，確定熱像儀的準確性和精度。

校準結果處理

1. 判定：根據(jù)校準數(shù)據(jù)判定被測儀器，如所有校準項目均合格則出具檢測證書，如有不合格項目，要做好標注，出具檢測結果通知。

熱像儀主要由以下部分構成： 寧波溫濕度記錄儀熱工計量溫度濕度壓力，英菲精確發(fā)力!

(1) 紅外光學系統(tǒng)

• 透鏡材料：使用鍺（Germanium）、硒化鋅（ZnSe）等特殊材料制成透鏡，因普通玻璃會阻擋紅外線。
• 聚焦紅外輻射：將目標物體發(fā)出的紅外輻射聚焦到紅外探測器上。

(2) 紅外探測器

• 類型：分為制冷型（需液氮或斯特林制冷器降溫，靈敏度高）和非制冷型（基于微測輻射熱計，成本低、體積?。?
• 功能：將紅外輻射轉換為電信號。探測器由大量微小像素單元（如氧化釩或非晶硅材料）組成，每個像素對應圖像中的一個點。

(3) 信號處理系統(tǒng)

• 電信號轉換：探測器輸出的微弱電信號被放大和數(shù)字化。
• 溫度標定：通過算法將電信號轉換為溫度值，考慮環(huán)境溫度、物體發(fā)射率等因素修正。
• 圖像生成：將溫度數(shù)據(jù)映射為偽彩色圖像（如高溫顯示為紅色/白色，低溫顯示為藍色/黑色）。

(4) 顯示輸出

• 可視化顯示：通過屏幕輸出熱圖像，疊加溫度數(shù)值、等溫線等功能輔助分析。

干體式溫度校準器校準步驟

1.設備準備與環(huán)境調(diào)節(jié)

1.確認環(huán)境條件：溫度（15~35）℃、濕度≤85%RH，避免振動及強氣流干擾。

2.清潔校準器均溫塊及測溫孔，確保無雜質(zhì)殘留，檢查恒溫塊與測溫孔接觸面導熱性能。

3.選擇標準鉑電阻溫度計作為參考設備，其外徑需與測溫孔匹配，插入深度≥15倍外徑。

2.校準點設置與設備連接

1.選擇溫度校準點：覆蓋量程上限、下限及中間點，根據(jù)用戶需求可增加關鍵工況點。

2.將標準溫度計插入中心測溫孔底部，被校傳感器置于相鄰孔，孔間距離≥20mm，確保軸向浸入深度≥40mm。

3.溫度偏差校準

1.設定目標溫度，待溫度波動≤±0.05℃/10min后進入穩(wěn)定狀態(tài)，持續(xù)記錄10分鐘數(shù)據(jù)。

2.計算溫度偏差：ΔT=校準器顯示值-標準溫度計均值，需在升溫/降溫過程中各測1次，取兩次平均值作為**終偏差。

4.溫度特性驗證

1.波動度測試：在中間溫度點連續(xù)采集61組數(shù)據(jù)，計算**大值與**小值的差值。

2.孔間溫差驗證：在比較高/最低溫度點同步測量中心孔與邊緣孔溫度差，允差≤±0.3℃。

3.軸向溫場均勻性：沿測溫孔軸向每10mm布設測點，驗證40mm均勻區(qū)溫差≤±0.5℃。

廉金屬熱電偶校準步驟

1.設備準備與退火處理

1.將標準熱電偶與被校廉金屬熱電偶（如K型）捆扎置于管式爐均溫區(qū)，測量端間距≤10mm。

2.進行退火處理：在最高使用溫度（如600℃）恒溫2小時后，以≤100℃/h速率冷卻至室溫。

2.校準點測試

1.選取校準點：量程下限（0℃）、中間點（300℃）、上限（600℃）。

2.從低溫至高溫逐點升溫，每個溫度點穩(wěn)定后（波動≤±1℃），同步讀取標準熱電偶與被校熱電偶電勢值。

3.按分度表換算溫度值，計算誤差ΔT=被校值-標準值（允許誤差參考IEC 60584，如±2.5℃或±0.75%t）。

3.回程誤差測試

1.從上限溫度以≤50℃/h速率降溫，在相同校準點記錄數(shù)據(jù)。

2.計算升/降溫過程中同一溫度點的比較大偏差（應≤允許誤差的50%）。

4.穩(wěn)定性驗證

1.在中間校準點（300℃）連續(xù)恒溫4小時，每小時記錄1次電勢值。

2.比較大漂移量應≤±1℃（工業(yè)級熱電偶典型指標）。

5.冷端補償校準

1.斷開爐體，將熱電偶參考端置于0℃冰點器內(nèi)。

2.測量常溫端補償誤差，修正采集系統(tǒng)冷端補償參數(shù)（誤差≤±0.5℃）。 校準無界，英菲服務全球！

溫度數(shù)據(jù)采集器校準步驟

1.設備連接與預熱

1.將標準溫度源（如干體爐/恒溫槽）與被校數(shù)據(jù)采集器各通道連接，確保傳感器浸入深度≥80mm。

2.通電預熱30分鐘，開啟采集軟件并清空歷史數(shù)據(jù)。

2.通道一致性檢測

1.設置標準源至25℃，穩(wěn)定后（波動≤±0.1℃）同步讀取所有通道數(shù)據(jù)。

2.通道間比較大偏差應≤±0.2℃（典型要求），超差時校準基準電壓源。

3.零點校準

1.設置標準源至量程下限（如-20℃），穩(wěn)定10分鐘后記錄各通道數(shù)據(jù)。

2.通過軟件校準模塊修正零點偏移，確保示值誤差≤±0.3℃。

4.量程校準

1.升溫至量程上限（如150℃），調(diào)整各通道增益系數(shù)使誤差≤±0.5%FS。

2.帶熱電偶通道需同步補償冷端溫度（參考冰點器0℃基準）。

5.多點線性校準

1.選取校準點：-20℃、0℃、50℃、100℃、150℃（覆蓋全量程）。

2.每點穩(wěn)定后采集10組數(shù)據(jù)，計算非線性誤差（要求≤±0.2%FS）。

6.動態(tài)響應測試

1.以2℃/min速率從50℃升溫至100℃，記錄數(shù)據(jù)采集頻率與溫度變化同步性。

2.比較大延遲時間應≤3秒（采樣周期1秒時）。

7.長期穩(wěn)定性驗證

1.在80℃恒溫點連續(xù)運行8小時，每小時記錄各通道數(shù)據(jù)。

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溫度開關校準步驟

1.設備準備

1.將溫度開關與標準鉑電阻溫度計并列置于恒溫槽/干體爐內(nèi)，確保傳感器完全浸入溫場均勻區(qū)域。

2.連接溫度開關輸出端至通斷檢測裝置（如萬用表），通過電流≤50mA。

2.校準點選擇

1.固定式開關校準其標稱值；可調(diào)式選擇量程下限、50%量程點及上限。

2.示例：量程（0-100℃）選擇0℃、50℃、100℃三點。

3.動作溫度校準

1.從低于校準點10℃開始，以≤1℃/min速率升溫，監(jiān)測開關狀態(tài)變化。

2.首先動作時記錄標準溫度值（動作溫度t_d），重復3次取平均值。

3.計算動作溫度誤差：Δt=t_d-t_s（t_s為設定值），要求≤允許誤差。

4.回程測試

1.以相同速率降溫，記錄開關復位時的回復溫度t_h。

2.計算通斷溫度差Δt_d=|t_d-t_h|，應滿足滯回要求（如≤2℃）。

5.參數(shù)調(diào)整

1.超差時調(diào)節(jié)設定指針或電子補償參數(shù)，可調(diào)式開關需重新標定三點。

2.分體式傳感器可用信號模擬器直接校準開關電路。

6.記錄與報告

1.生成校準證書，包含動作溫度誤差、通斷溫度差及測量不確定度。

2.校準環(huán)境要求：溫度(20±5)℃，濕度≤85%RH。 蘇州熱敏電阻測溫儀熱工計量檢測