經(jīng)典藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙芯片功能性能對比：相對于經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而BLE較遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過點(diǎn)對點(diǎn)的方式傳輸，而BLE設(shè)備能夠能通過點(diǎn)對點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。經(jīng)典藍(lán)牙支持音頻傳輸，而低功耗藍(lán)牙主要用在非音頻數(shù)據(jù)傳輸上。基于這個(gè)差距，經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場景有所不同。藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路，應(yīng)用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)；藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組成，用于短距離無線通信。低功耗藍(lán)牙模塊領(lǐng)域深耕多年，備貨周期短。安徽小家電藍(lán)牙芯片品牌

低功耗藍(lán)牙芯片（BLE）特性：1．低功耗：從外形設(shè)計(jì)到使用方式，一切皆以低功耗為設(shè)計(jì)目標(biāo)。為了減少功耗，低功耗藍(lán)牙設(shè)備大部分時(shí)間會(huì)處于睡眠模式。當(dāng)活動(dòng)發(fā)生時(shí)，設(shè)備會(huì)自動(dòng)被喚醒并且向網(wǎng)關(guān)、個(gè)人電腦或智能手機(jī)發(fā)送一則短訊。使用時(shí)的功耗被降低到傳統(tǒng)藍(lán)牙的十分之一。2．高成本效益與兼容性：為了兼容傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)并實(shí)現(xiàn)小型電池供電設(shè)備的成本效益，有兩種芯片組可供選擇：具備低功耗藍(lán)牙技術(shù)與傳統(tǒng)藍(lán)牙功能的雙模技術(shù)。以低成本與低功耗為主的專為小型電池供電設(shè)備優(yōu)化的純低功耗藍(lán)牙技術(shù)。江蘇智能照明藍(lán)牙芯片廠家一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是表面貼裝針對陶瓷天線芯片的焊接結(jié)構(gòu)。

主從關(guān)系：藍(lán)牙芯片技術(shù)規(guī)定每一對設(shè)備之間進(jìn)行藍(lán)牙通訊時(shí)，必須一個(gè)為主角色而另一為從角色，這樣才能進(jìn)行通信，通信時(shí)必須由主端進(jìn)行查找，發(fā)起配對并建鏈成功后，雙方即可收發(fā)數(shù)據(jù)。理論上一個(gè)藍(lán)牙主端設(shè)備可同時(shí)與7個(gè)藍(lán)牙從端設(shè)備進(jìn)行通訊。一個(gè)具備藍(lán)牙通訊功能的設(shè)備可以在兩個(gè)角色間切換，平時(shí)工作在從模式，等待其它主設(shè)備來連接，需要時(shí)轉(zhuǎn)換為主模式，向其它設(shè)備發(fā)起呼叫。一個(gè)藍(lán)牙設(shè)備以主模式發(fā)起呼叫時(shí)需要知道對方的藍(lán)牙地址，配對密碼等信息，配對完成后可直接發(fā)起呼叫。

經(jīng)典藍(lán)牙模塊：泛指支持藍(lán)牙協(xié)議在4.0以下的模塊，用于數(shù)據(jù)量比較大的傳輸，如：語音、音樂、視頻等。低功耗藍(lán)牙模塊：指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊，具有低成本及低功耗特點(diǎn)。低功耗藍(lán)牙模塊應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求較高、數(shù)據(jù)速率較低的產(chǎn)品，如：鼠標(biāo)、鍵盤等遙控類設(shè)備，心跳帶、血壓計(jì)、溫度傳感器等傳感類設(shè)備。上游的行業(yè)集中度高，藍(lán)牙芯片廠商對設(shè)計(jì)工具、晶圓制造、封裝測試的海外企業(yè)依賴度高；下游用戶對藍(lán)牙芯片的集成度、方案整體成本及實(shí)現(xiàn)難易程度關(guān)注度較高。藍(lán)牙技術(shù)的特點(diǎn)：同時(shí)可傳輸語音和數(shù)據(jù):藍(lán)牙采用電路交換和分組交換技術(shù)。

藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費(fèi)用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規(guī)模提升實(shí)現(xiàn)的。一般來說，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會(huì)降低。藍(lán)牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過基帶和射頻來實(shí)現(xiàn)。湖南小家電藍(lán)牙芯片廠家

低功耗藍(lán)牙芯片功耗主要來源為動(dòng)態(tài)運(yùn)行功耗和靜態(tài)睡眠功耗。安徽小家電藍(lán)牙芯片品牌

藍(lán)牙模塊好壞的影響因素有哪些：1.傳輸距離：設(shè)備制造商需要了解自己的產(chǎn)品是什么環(huán)境下使用，對無線傳輸距離的要求高不高。像無線鼠標(biāo)、無線耳機(jī)、遙控器等對無線傳輸距離要求不高的無線產(chǎn)品，可以選擇傳輸距離達(dá)10米以上的藍(lán)牙模塊，比如MS50SFA1藍(lán)牙模塊；像裝飾RGB燈等對無線傳輸距離要求較高的產(chǎn)品，可以選擇傳輸距離達(dá)50米以上的，如MS102SF6藍(lán)牙模塊。2.封裝形式：藍(lán)牙模塊有直插型、表貼型和串口適配器三種。直插型有插針引腳，便于前期焊接，適合小批量生產(chǎn)；表貼型模塊采用半圓焊盤為引腳，針對體積相對較小的載體，適合大批量回流焊生產(chǎn)；串口藍(lán)牙適配器用于不方便將藍(lán)牙內(nèi)置到設(shè)備里面時(shí)，直接將其插到設(shè)備的九針串口上，上電即可以使用。安徽小家電藍(lán)牙芯片品牌

上海巨微集成電路有限公司致力于電子元器件，是一家其他型的公司。公司業(yè)務(wù)分為藍(lán)牙無線傳輸:，藍(lán)牙數(shù)據(jù)廣播，藍(lán)牙射頻前端等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。上海巨微秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。