XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、鋰保PCB應(yīng)用注意事項(xiàng)-布局。XB5352M電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持 30~100W 功率選擇。DS6036B是點(diǎn)思針對30-100W市場推出的一顆移動電源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時(shí)也支持CCA+W的無線充移動電源方式。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。STP02電源管理IC芯納科技耐高壓內(nèi)置MOS鋰電保護(hù)。

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構(gòu)改為PNP集電極開路架構(gòu)(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構(gòu)下，功率晶體管的控制極只要利用對地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運(yùn)作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設(shè)計(jì)在保持穩(wěn)定性方設(shè)計(jì)難度較高，因?yàn)檩敵黾壍淖杩馆^大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場效晶體管。 雙極性晶體管因?yàn)榛鶚O電流的關(guān)系，會耗用額外的電流，增加功耗，在相對高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題，但其所需導(dǎo)通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應(yīng)用，而且場效晶體管管的成本較高。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，這兩方面的問題都得以改善。

DS3056B 是一款面向小家電/電動工具充電的快充管理 SOC，集成了微處理器、同步開關(guān)電壓變換器、快充協(xié)議控制器、 電池充放電管理、電池電量計(jì)，I2C 通信等功能模塊及顯示驅(qū)動、安全保護(hù)等功能單元，支持 2-6 串電芯，上限 100W 的充電功率，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1，PD3.0，QC3.0、AFC、BC1.2、DCP 等主流快充協(xié)議，并提供輸入過壓/欠壓、電池過充、過溫、過流等完備的保護(hù)功能。搭載極簡的周圍線路，即可組成小家電和電動工具的快充充電方案。內(nèi)置的同步降壓變換器，支持極限1MHz 的開關(guān)頻率和線補(bǔ)功能。

DS5036B集成的KEY管腳內(nèi)置上拉電阻，用于檢測按鍵的輸入，支持按鍵單擊、雙擊和長按鍵功能。小于30ms的按鍵動作不會有任何響應(yīng)，無效操作。按鍵持續(xù)時(shí)間長于100ms，但小于2s，即為短按動作。短按鍵會打開電量顯示燈或數(shù)碼管顯示電量和升壓輸出。按鍵持續(xù)時(shí)間長于3s，即為長按動作。長按會開啟或者關(guān)閉小電流輸出模式。在1s內(nèi)連續(xù)兩次短按鍵，會關(guān)閉升壓輸出、電量顯示，進(jìn)入休眠模式。DS5036B 自動檢測手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作， 可支持無按鍵模具方案。采用開關(guān)充電技術(shù)，充電效率極限達(dá)到 96%，能縮短 3/4 的充電時(shí)間。XB5152I2SZR電源管理IC賽芯微xysemi

集成了輸出線補(bǔ)功能，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出。XB5352M電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB5352M電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理