PCI規(guī)范所需的上拉電阻必須位于系統(tǒng)槽適配器上。表5給出了5V和。所有這些電阻值都是在假定有9個(gè)負(fù)載且電阻誤差為土5%的情況下給定的。信號(hào)上拉定位所需的上拉電阻必須連接在適配器中端接終端電阻的旁邊。上拉電阻的端接長度應(yīng)小于，并且這個(gè)端接長度包含上拉電阻尺寸長度。支持兩種信號(hào)形式的系統(tǒng)槽適配器必須設(shè)計(jì)合適的上拉電阻值以匹配運(yùn)行其上的信號(hào)環(huán)境。既能夠作為系統(tǒng)適配器使用也可以作為waiwei適配器使用的適配卡，當(dāng)被用作waiwei適配器時(shí)不需要連接上拉電阻 。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供CPCI主板，有需求可以來電咨詢！加固國產(chǎn)VPX主板出廠價(jià)格

）本實(shí)用新型公開了一種VPX背板，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔，風(fēng)扇組、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接，保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部，限位柱、插接套的長度相同，限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定，提升保護(hù)能力，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。龍芯國產(chǎn)CPCI-X主板電話上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板，期待您的光臨！

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí)，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會(huì)引起芯 片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn)，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。

（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對(duì)系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持，插與其中的板卡只能固定于一點(diǎn)?？ǖ捻敹撕偷撞恳矝]有導(dǎo)軌支持，因此卡與槽的連接處也容易在震動(dòng)中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機(jī)箱上，頂端和底部均有導(dǎo)軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機(jī)架安全地固定在一起。卡與槽的連接部分通過zhenk ong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上，因此即使在劇烈的沖擊和震動(dòng)場合，也能保證持久連接而不會(huì)接觸不良。?通風(fēng)性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機(jī)箱內(nèi)空氣流動(dòng)不暢，不能有效散熱?？諝饬鲃?dòng)因?yàn)闊o源底版、板卡支架和磁盤驅(qū)動(dòng)器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動(dòng)，熱空氣也不能立即排出機(jī)箱外。電子設(shè)備和電路板會(huì)因這些冷卻問題而損壞，使之變形，斷線以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動(dòng)，并將熱量帶走。集成在板卡底部的風(fēng)扇系統(tǒng)也加速了散熱進(jìn)程。由于良好的機(jī)械設(shè)計(jì)帶來通暢的散熱途徑，CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問題。上海研強(qiáng)電子科技有限公司VPX主板值得用戶放心。

VPX架構(gòu)基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來，是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。從板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計(jì)，提出VPX機(jī)箱背板PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方案。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開放式機(jī)箱架構(gòu) ，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。基礎(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過信號(hào)完整性仿真及功能性能測試。VPX主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！加固國產(chǎn)CPCI-X主板現(xiàn)貨

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隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱之為信號(hào)主處理，趨于綜合集成化。 雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí)，通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。加固國產(chǎn)VPX主板出廠價(jià)格