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鄭州GJB151BEMI診斷傳導(dǎo)發(fā)射測試

來源: 發(fā)布時間:2021-09-21

對于EMI傳導(dǎo)的部分,重點是要用好旁路電容和去藕電容。旁路電容(提供一條交流短路線)一定要以短的連線佈置在晶片電源管腳和地線(平面)上。去藕電容要放在電流需求變化大的地方,避免因為走線的阻抗(電感),讓雜訊從電源和地線上藕合出去。當(dāng)然,合理串聯(lián)使用磁珠,可以“吸收”(轉(zhuǎn)換成熱能)這些雜訊。電感有時也可以用來濾除雜訊,但是請注意電感本身也是有頻率響應(yīng)范圍的,而且封裝也決定其頻率響應(yīng)……以上是一些基本的體會,對于EMI設(shè)計來說,需要你真正瞭解你自己的設(shè)計,什麼地方需要重點照顧,什麼地方出了問題會是什麼樣的現(xiàn)象,備選方案是什麼,都需要預(yù)先整理好。無需復(fù)制測試室條件就確定和解決EMI問題是完全可行的。鄭州GJB151BEMI診斷傳導(dǎo)發(fā)射測試

干擾正確的診斷:要解決產(chǎn)品上的EMI問題﹐若能在產(chǎn)品設(shè)計之初便加以考慮﹐則可以節(jié)省事后再投入許多時間。由于目前EMIDesign-in的觀念并不是十分普遍﹐而且由于事先的規(guī)劃并不能保證其成品可以完全符合電磁干擾的測試在﹐所以如何正確的診斷EMI問題﹐對于設(shè)計工程師及EMI工程師是非常重要的。頻譜分析儀是進(jìn)行電磁干擾測試、診斷和故障檢測中應(yīng)用廣的一種測試儀器。對于一個電磁兼容工程師(EMC)來講,頻譜分析儀除了測試商用和電磁發(fā)射的重要用途外,還可對對以下內(nèi)容進(jìn)行評估:1、材料的屏蔽效能,2、設(shè)備機(jī)箱的屏蔽效能,3、較大的試驗室或測試室的屏蔽效能,4、電源線濾波器的衰減特性;此外,頻譜分析儀可從事場地勘測。浙江儀器儀表EMI診斷測試方式問題信號發(fā)生的越頻繁,問題信號的一定幅度就越可能被準(zhǔn)峰值測量所屏蔽。

EMI測試中工程師的“痛點”:1.從電路板設(shè)計開始就應(yīng)該考慮EMI問題,但受資金限制,EMI診斷設(shè)備往往不能配備到位。2.電子產(chǎn)品設(shè)計定型后去進(jìn)行EMC認(rèn)證測試,認(rèn)證機(jī)構(gòu)給出不合格報告,只指出輻射還是傳導(dǎo)EMI不合格,雖然給出干擾頻點,但并不指出電子設(shè)備中EMI不合格的位置或原因,需自行進(jìn)行EMI診斷,耗費時間與資金。3.某些設(shè)備受環(huán)境制約無法進(jìn)行屏蔽,需找出EMI根源從設(shè)計上解決。頻譜儀是發(fā)現(xiàn)EMI問題的基本測試儀器,但某些情況下難以追蹤EMI的根源。4.某些EMI問題可以通過屏蔽方式解決,雖然可以通過EMC認(rèn)證,但EMI影響該設(shè)備自身性能,必須從根源上解決,或找出問題所在加以回避。在此種情況下,頻譜儀存在與3同樣的問題。5.隨著數(shù)據(jù)速率的加快,周期性突發(fā)的EMI問題日益增多,必須通過對EMI周期的分析找出問題的真正根源,這需要調(diào)制域分析。

我們將初步的診斷步驟詳列于下﹐并加以說明其關(guān)鍵點﹐這些步驟看來似乎非常平凡簡單﹐不像介紹對策方法各種理論秘籍絕招層出不窮﹐變化奧妙。其實﹐許多很好EMI工程師在其對策處理時﹐大部份的時間都在重復(fù)這些步驟與判斷。筆者要再次強調(diào)﹐只有真正找到造成EMI問題的關(guān)鍵﹐才是解決EMI的好的途徑﹐若只憑理論推測或經(jīng)驗判斷﹐有時反而會花費更多的時間和精力。將桌子轉(zhuǎn)到待測(EUT)很大發(fā)射的位置﹐初步診斷可能的原因﹐并關(guān)掉EUT電源加以確認(rèn)。示波器是快速了解有害輻射并找出它們來源的有效工具。

將連接EUT的周邊電纜逐一取下﹐看干擾的噪聲是否降低或消失。若取下某一電纜而干擾的頻率減小或甚而消失﹐則可知此電纜已成為天線將機(jī)板內(nèi)的噪聲輻射出來。事實上﹐仔細(xì)分析造成EMI的關(guān)鍵﹐我們可以用一個很簡單的模式來表示。任何EMI的Source必須要有天線的存在﹐才能產(chǎn)生輻射的情形﹐若只單獨存在噪聲源而沒有天線的條件﹐此輻射量是很小的﹐若將其連接到天線則由于天線效應(yīng)便把能量輻射到空間。所以EMI的對策除了針對噪聲源(Source)做處理外﹐重要的查破壞產(chǎn)生輻射的條件----天線。可以使用峰值檢測來開展你的EMI排查和診斷。長沙常用EMI診斷測試方式

EMI報告似乎直接提供了有關(guān)特定頻率點故障的信息,因此事情看起來很簡單。鄭州GJB151BEMI診斷傳導(dǎo)發(fā)射測試

EMC測試伴隨著產(chǎn)品研制的全過程,眾所周知,一個產(chǎn)品的電磁兼容性能是否達(dá)標(biāo)靠什么證明呢?無疑是試驗,試驗是檢驗產(chǎn)品性能好壞的單獨手段。然而,EMC試驗不單單承擔(dān)對產(chǎn)品性能終檢驗的任務(wù),在產(chǎn)品設(shè)計階段也需要有輔助試驗手段檢驗每一個設(shè)計思想及每一項設(shè)計措施是否正確。特別是復(fù)雜的電子系統(tǒng),在方案論證階段需要制定EMC試驗規(guī)范,在單機(jī)設(shè)備初樣、正樣研制階段需要對每項EMC指標(biāo)進(jìn)行測量,組成系統(tǒng)之后需要進(jìn)行系統(tǒng)級的EMC測試。系統(tǒng)級EMC測試的目的一方面檢驗系統(tǒng)自身兼容性,另一方面檢驗該電子系統(tǒng)與特定的工作環(huán)境是否兼容。鄭州GJB151BEMI診斷傳導(dǎo)發(fā)射測試