芯片HTOL測(cè)試一條龍服務(wù)，可靠性設(shè)備，HTOL/LTOL、雙85、HAST等幾十項(xiàng)可靠性測(cè)試方案制定，PCB設(shè)計(jì)制作，測(cè)試試驗(yàn)，滿足各類芯片可靠性測(cè)試需求。涵蓋模擬，數(shù)字，混合信號(hào)，SOC，RF等各類芯片的可靠性方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout加工制作，老化程序開(kāi)發(fā)調(diào)試，可靠性測(cè)試試驗(yàn)，出具可靠性報(bào)告，上海頂策科技有限公司提供高質(zhì)量、高效率、低成本HTOL測(cè)試方案。自主研發(fā)在線實(shí)時(shí)單顆監(jiān)測(cè)技術(shù)，大幅度提高HTOL效率，節(jié)省更多時(shí)間、FA成本，全程數(shù)據(jù)記錄，讓HTOL問(wèn)題更容易分析，更有追溯性，有全程HTOL數(shù)據(jù)記錄，讓報(bào)告更有說(shuō)服力，下游客戶更放心?？煽啃允聵I(yè)部提供各類芯片的可靠性測(cè)試方案，原理圖設(shè)計(jì)，PCB加工制作，出具可靠性報(bào)告等一條龍服務(wù)。HTOL測(cè)試機(jī)
AEC-Q1001.對(duì)于非易失性存儲(chǔ)器樣品，在HTOL之前進(jìn)行預(yù)處理：等級(jí)0：150℃，1000h等級(jí)1：125℃，1000h等級(jí)2：105℃，1000h等級(jí)3：85℃，1000h2.各等級(jí)溫度對(duì)應(yīng)的時(shí)間是比較低要求，通過(guò)計(jì)算或測(cè)量獲取HTOL的Tj（結(jié)溫）；3.當(dāng)進(jìn)行HTOL的器件Tj大于或等于最高工作溫度時(shí)的Tj，那么Tj可以代替Ta（環(huán)境溫度），但是要低于***比較大Tj；4.如果Tj被用來(lái)作為HTOL的條件，在Ta和1000h條件下的器件需要使用；(max)需要保證交直流參數(shù)?！鏅?quán)聲明：本文為CSDN博主「月丶匈」的原創(chuàng)文章，遵循，轉(zhuǎn)載請(qǐng)附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接：。 江蘇HTOL測(cè)試機(jī)哪里有賣的上海頂策科技有限公司可靠性測(cè)試服務(wù)，讓HTOL問(wèn)題更容易分析，更有追溯性。
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在每個(gè)時(shí)間點(diǎn)讀點(diǎn)過(guò)程為：將閃存參考單元的輸出電流iref與閃存陣列單元的輸出電流i的差值經(jīng)由讀出放大器進(jìn)行比對(duì)判斷，若iref＜i，則閃存讀出“1”；若iref＞i，則閃存讀出“0”。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明所提供的閃存htol測(cè)試方法，對(duì)所述閃存參考單元循環(huán)進(jìn)行編譯和擦除，以在所述閃存參考單元中引入電子；對(duì)所述閃存進(jìn)行htol測(cè)試，所述引入電子在所述htol測(cè)試過(guò)程中存在丟失，以對(duì)htol測(cè)試過(guò)程中所述空穴的丟失形成補(bǔ)償。降低了閃存參考單元的輸出電流iref的偏移量，從而使閃存htol讀“0”通過(guò)，解決了閃存htol測(cè)試中讀點(diǎn)失效的問(wèn)題，提高閃存質(zhì)量。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明實(shí)施例的閃存htol測(cè)試方法流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的對(duì)閃存參考單元進(jìn)行編譯示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的對(duì)閃存參考單元進(jìn)行擦除示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元未經(jīng)過(guò)編譯和擦除直接進(jìn)行htol測(cè)試的輸出電流iref分布圖；上海頂策科技有限公司可靠性測(cè)試服務(wù)，涵蓋柔性方案開(kāi)發(fā)，出具可靠性報(bào)告等一條龍服務(wù)。
本發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元未經(jīng)過(guò)編譯和擦除的電荷分布示意圖；發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元經(jīng)過(guò)編譯和擦除后的電荷分布示意圖。圖8為本發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元經(jīng)過(guò)編譯和擦除循環(huán)后再進(jìn)行htol測(cè)試的輸出電流iref分布圖。其中，具體標(biāo)號(hào)如下：100-襯底；101-源極；102-漏極；103-隧穿氧化層；104-浮柵；105-柵間介質(zhì)層；106-控制柵；107-側(cè)墻；具體實(shí)施方式本發(fā)明提供一種閃存htol測(cè)試方法，以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精細(xì)的比例，*用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。圖1為本發(fā)明實(shí)施例的閃存htol測(cè)試方法流程圖，上海頂策科技有限公司，20年以上的豐富測(cè)試技術(shù)積累及運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利及軟件著作權(quán)。長(zhǎng)寧區(qū)HTOL測(cè)試機(jī)供應(yīng)商
上海頂策科技智能HTOL系統(tǒng)，通過(guò)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，可實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并介入分析，大幅度提高HTOL效率。HTOL測(cè)試機(jī)
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