芯片ATE程序開發(fā)及FT測(cè)試FT（FinalTest）是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的*終的功能和性能測(cè)試，是產(chǎn)品質(zhì)量控制*后環(huán)節(jié)，通過ATE+Handler+loadboard檢測(cè)并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。測(cè)試程序覆蓋功能和全pin性能參數(shù)，并補(bǔ)充CP未覆蓋的功能。服務(wù)內(nèi)容：老化方案開發(fā)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗(yàn)在要求點(diǎn)(如0、168、500、1000 hr)進(jìn)行 ATE 測(cè)試，確定芯片是否OK, 記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù)，并分析老化過程中的變化。上海頂策科技智能HTOL系統(tǒng)，通過監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，可實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并介入分析，大幅度提高HTOL效率。如何選HTOL測(cè)試機(jī)推薦

    芯片可靠性測(cè)試（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一項(xiàng)關(guān)鍵性的基礎(chǔ)測(cè)試，用應(yīng)力（電壓、溫度等拉偏）加速的方式模擬芯片的長期運(yùn)行，評(píng)估芯片壽命和長期上電運(yùn)行的可靠性。廣電計(jì)量服務(wù)內(nèi)容：老化方案開發(fā)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗(yàn)HTOL試驗(yàn)方案：在要求點(diǎn)(如0、168、500、1000hr)進(jìn)行ATE測(cè)試，確定芯片是否OK,記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù)，并分析老化過程中的變化。對(duì)芯片覆蓋率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆蓋所有memory。3、模擬電路：覆蓋PLL/AD/DA/SERDES等關(guān)鍵IP。 江蘇HTOL測(cè)試機(jī)現(xiàn)貨上海頂策科技有限公司智能一體化HTOL測(cè)試機(jī)TH801通過監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，可實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并介入分析，大幅提高效率。

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中國生產(chǎn)型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認(rèn)為，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會(huì)有終點(diǎn)，中美關(guān)系時(shí)好時(shí)壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢(shì)的影響，且不要把問題聚焦在關(guān)稅上。中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全、供應(yīng)鏈完整、供應(yīng)鏈的高度專業(yè)和細(xì)分。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展；**安全、社會(huì)安全、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主、芯片測(cè)試服務(wù)，芯片測(cè)試設(shè)備，HTOL老化爐裝備，成為全社會(huì)共識(shí)；進(jìn)一步提升我國儀器儀表技術(shù)和水平，有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)要順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流，在穩(wěn)固常規(guī)品種的同時(shí)，進(jìn)一步發(fā)展智能儀器儀表，提升產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、集成化水平。我國現(xiàn)有有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)數(shù)千多家，已經(jīng)形成門類品種比較齊全，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時(shí)業(yè)內(nèi)**也指出，雖然我國測(cè)試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)日益增長的迫切需求。如何選HTOL測(cè)試機(jī)推薦

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