在BGA焊接過(guò)程中，分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置。焊接完成。BGA返修臺(tái)在使用過(guò)程中常見的故障和解決方法有哪些？福建全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置常見問(wèn)題1、BGA表面涂的助焊膏過(guò)多，鋼網(wǎng)、錫球、植球臺(tái)沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過(guò)。3、在焊接BGA時(shí)，PCB的支撐卡板太緊，沒有預(yù)留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。4、有鉛錫與無(wú)鉛錫的主要區(qū)別：(有鉛183℃無(wú)鉛217℃)有鉛流動(dòng)性好，無(wú)鉛較差。危害性。無(wú)鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。5、底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔。6、第2段(升溫段)曲線結(jié)束后，如果測(cè)量溫度沒有達(dá)到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標(biāo)溫度(上部、下部曲線)適當(dāng)提高或?qū)⑵浜銣貢r(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)，一般要求第2段曲線運(yùn)行結(jié)束后，測(cè)溫線檢測(cè)溫度能夠達(dá)到150℃。7、BGA表面所能承受的最高溫度：有鉛小于250℃(標(biāo)準(zhǔn)為260℃),無(wú)鉛小于260℃(標(biāo)準(zhǔn)為280℃)?？筛鶕?jù)客戶的BGA資料作參考。8、回焊時(shí)間偏短可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。上海全電腦控制返修站服務(wù)電話BGA返修臺(tái)在加熱時(shí)，PCB板會(huì)翹曲嗎？

使用BGA返修臺(tái)焊接芯片時(shí)溫度曲線的設(shè)置方法1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對(duì)整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說(shuō)明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長(zhǎng)些。2、 恒溫：溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這個(gè)部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤(rùn)濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測(cè)試錫的溫度要求控制在(無(wú)鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測(cè)得的溫度分析出預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短，可以通過(guò)加長(zhǎng)或縮短恒溫段時(shí)間來(lái)調(diào)整解決

BGA是芯片封裝技術(shù)，返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。全部通過(guò)封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn)品都會(huì)有一個(gè)共通的特點(diǎn)，那便是體積小，功能強(qiáng)，低成本，實(shí)用。BGA返修臺(tái)是用來(lái)返修BGA芯片的設(shè)備。當(dāng)檢測(cè)到某塊芯片出問(wèn)題需要維修的時(shí)候，那就需要用到BGA返修臺(tái)來(lái)返修，這個(gè)就是BGA返修臺(tái)。其次操作簡(jiǎn)便。選用BGA返修臺(tái)檢修BGA，可秒變BGA返修髙手。簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的上下部加熱風(fēng)頭：通過(guò)熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對(duì)熱風(fēng)進(jìn)行。使熱量都集中在BGA上，以防損傷周圍元器件。選用BGA返修臺(tái)不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA時(shí)需要高溫加熱，這個(gè)的時(shí)候?qū)囟鹊木鹊囊笫欠浅８叩?，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板損毀。 返修臺(tái)局部受熱溫度均勻嗎？

使用BGA返修臺(tái)需要一定的經(jīng)驗(yàn)和技能，以確保返修工作能夠高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：1. 安全操作：在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，操作員應(yīng)戴防靜電手套和護(hù)目鏡，確保安全操作。2. 清潔工作臺(tái)：在開始工作之前，應(yīng)確保BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面干凈，沒有雜質(zhì)，以防止污染焊點(diǎn)。3. 去掉舊BGA組件：使用適當(dāng)?shù)墓ぞ撸⌒牡厝コ鼴GA返修臺(tái)相關(guān)知識(shí)性解析舊的BGA組件，并清理焊點(diǎn)。4. 加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求，設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，使用熱風(fēng)吹嘴加熱焊點(diǎn)，然后使用吸錫qiang或吸錫線吸去舊的焊料。5. 安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點(diǎn)上，再次使用BGA返修臺(tái)加熱以確保良好的焊接。6. 檢查和測(cè)試：完成返修后，進(jìn)行外觀檢查和必要的電氣測(cè)試，以確保一切正常。使用BGA返修臺(tái)有意義的地方在哪里？福建全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

BGA返修臺(tái)主要用于哪些領(lǐng)域？福建全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

全電腦返修臺(tái)

第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動(dòng)是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

上下部加熱頭是否可整體移動(dòng)是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

對(duì)位鏡頭是否可自動(dòng)是（自動(dòng)移動(dòng)或手動(dòng)移動(dòng)）

設(shè)備是否帶有吸喂料裝置是（標(biāo)配）

第三溫區(qū)加熱（預(yù)熱）

方式采用德國(guó)進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢(shì)：升溫快，設(shè)備正常加熱時(shí)，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會(huì)形成很大的溫差，以保證PCB主板不會(huì)發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二溫區(qū)方式電動(dòng)自動(dòng)升降溫度高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)（ClosedLoop），上下測(cè)溫，溫度精度可達(dá)±1度；

電器選材工業(yè)電腦操作系統(tǒng)＋溫度模塊＋伺服系統(tǒng)＋步進(jìn)電機(jī)機(jī)器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)機(jī)器重量約300KG 福建全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)