BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進(jìn)行返修，...
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位...
半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的操作難度因機(jī)器型號(hào)和制造商而有所不同，但通常來(lái)說(shuō)，操作這種機(jī)器需要一定的技能和經(jīng)驗(yàn)。因此，建議由專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)...
快速芯片定位夾具及整形梳更換，實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品切換，滿(mǎn)足多品種批量生產(chǎn)。特殊傾斜齒形設(shè)計(jì)的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對(duì)位效率...
上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司是一家經(jīng)銷(xiāo)電子生產(chǎn)設(shè)備的公司，多年來(lái)致力于電子測(cè)試、檢測(cè)、裝配等方面的設(shè)備貿(mào)易和技術(shù)服務(wù)，擁有一批高水平的銷(xiāo)售工程師與服務(wù)工程師，并分別在上海、北京、成都、西安、深圳、南京設(shè)立銷(xiāo)售公司。本公司本著為國(guó)內(nèi)電子客戶(hù)提供可靠的電子產(chǎn)品、質(zhì)優(yōu)的工藝技術(shù)和完善的售后服務(wù)原則，不斷發(fā)展日益壯大。經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和推廣，已在各航空、航天、船舶、兵器等領(lǐng)域的研究所和工廠建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)和良好的信譽(yù)， 并將不斷為電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子裝配應(yīng)用提供更多的高可靠產(chǎn)品、更新的國(guó)際質(zhì)優(yōu)技術(shù)和更好的本地服務(wù)。 隨著公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)已于2019年遷入新辦公樓，辦公面積達(dá)1200多平方米。同時(shí)公司投入1500萬(wàn)元建立“產(chǎn)品研發(fā)中心”和“備品備件倉(cāng)庫(kù)”，配置了大量公司所代理的設(shè)備樣機(jī)及配件，方便客戶(hù)進(jìn)行工藝技術(shù)交流、設(shè)備工藝試驗(yàn)及技術(shù)咨詢(xún)
