在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。全自動焊接機可以實現(xiàn)對火箭、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接，包括各種關(guān)鍵部位的焊接。安徽加工搪錫機答疑解惑

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點，其采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)，不再贅述。以上實施例*用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。安徽機械搪錫機產(chǎn)品介紹全自動去金搪錫機的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構(gòu)5包括導(dǎo)桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53、夾持機構(gòu)55和滑動氣缸56，所述導(dǎo)桿架51與設(shè)于上臺板11處的移動機構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53與夾持機構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導(dǎo)桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設(shè)有連接座548；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53包括轉(zhuǎn)軸固定座531、上轉(zhuǎn)軸532、下轉(zhuǎn)軸533和旋轉(zhuǎn)氣缸540，所述轉(zhuǎn)軸固定座531通過轉(zhuǎn)軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541固定于轉(zhuǎn)軸固定座531側(cè)面，所述旋轉(zhuǎn)氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉(zhuǎn)軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉(zhuǎn)軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設(shè)有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉(zhuǎn)軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉(zhuǎn)軸532兩端面設(shè)有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認(rèn)識的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問題。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識不足，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時候，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時候，國外發(fā)達工業(yè)**，例如美國早已捷足先登，成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺設(shè)備上，把去金搪錫元器件的范圍擴展到包括所有通孔和SMT元件的引腳！在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國多少年！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層，以及把管腳上的無鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層，解決管腳上的氧化層和錫須等問題。全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業(yè)，應(yīng)用領(lǐng)域如電子元器件、汽車零部件等。

所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時，流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時，形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時根據(jù)引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進行搪錫，又能通過表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小，同時在錫流自上而上流動中產(chǎn)的動量共同作用下，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，描述中的附圖*示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1是搪錫噴嘴實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明搪錫裝置時與噴嘴位置關(guān)系示意圖。圖3是本發(fā)明密集引腳器件搪錫時與噴嘴位置剖視示意圖。全自動搪錫機的維護和保養(yǎng)相對簡單，能夠降低維護成本和停機時間。安徽庫存搪錫機代理商

搪錫層平整度的提高可以增強產(chǎn)品的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。安徽加工搪錫機答疑解惑

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”?！爱?dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。安徽加工搪錫機答疑解惑