引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。引線框架可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。上海手機中板哪家強

框架構成：主要由兩部分組成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學通路，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線連接，為內引腳，另一端提供與基板或PC板的機械和電學連接，為管腳。在選擇引線框架時要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。國內引線框架人才（尤其是蝕刻引線框架人才）仍然較缺乏，在沖壓引線框架領域，現(xiàn)有的技術專業(yè)人才基本可以滿足國內封裝企業(yè)目前對引線框架企業(yè)的需求，但還是比較缺乏應對國際化客戶的技術服務方面的人才，今后需重點培養(yǎng)。 上海手機中板哪家強國內引線框架人才仍然較缺乏。

引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強、高導電、低成本方向發(fā)展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。理想的引線框架材料必須滿足以下特性：導熱、導電性能好；有足夠的強度、剛度和成型性；較低的熱膨脹系數(shù)、良好的匹配性、釬焊性、耐腐蝕性、耐熱性和耐氧化性；平整度好，殘余應力小，加工后不成形；易沖裁加工。常用的引線框架材料有兩類，即銅基引線框架材料和鐵基引線框架材料。精密電子生產廠家推薦。

在電子信息技術蓬勃發(fā)展的現(xiàn)在，對電子用的基礎材料提出了更高的要求。而對關鍵性基礎材料的國產化，實現(xiàn)完全的替代，是擺在每個企業(yè)面前迫在眉睫的問題。蝕刻加工作為一種高密度、小型化引線框架不可替代的加工方法，將迎來其發(fā)展的高峰，其市場前景將會有效促進蝕刻型銅帶的研制步伐和進度，在不遠的將來將會像沖制材料一樣全方面實現(xiàn)替代進口，實現(xiàn)產業(yè)化。蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術指標外，對帶材產品的板形、殘余應力、表面缺陷等[18]均提出了更高的要求，基本反應了引線框架帶材加工的較高技術水平目前蝕刻型引線框架用典型銅合金的主要性能指標。為蝕刻型銅合金帶表面及板形技術要求?？梢钥闯?，蝕刻型銅帶均為中高的強度合金，軋制時，變形抗力偏大，這為帶材在軋制時板形和殘余應力的控制增加了難度。從中可以看出，蝕刻型帶材在帶材板形和殘余內應力方面要求更為嚴格，因此蝕刻型銅帶重要質量首先是宏觀板形要達標，其次蝕刻后產品不產生翹曲，即殘余內應力小。引線框架采用多種強化方法進行設計。上海手機中板哪家強

它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。上海手機中板哪家強

蝕刻加工具有沖制加工不可比擬的工藝優(yōu)勢，其優(yōu)勢將隨著電子信息技術的發(fā)展更加突出，將為其帶來良好的發(fā)展前景。國內寧波康強、天水華洋、東莞品質等均有蝕刻型引線框架生產線，月使用銅帶量20～100 t，且均有擴產計劃。目前還有多家電子企業(yè)正在新上蝕刻加工生產線，蝕刻型框架銅帶市場前景向好。蝕刻產品存在的主要問題是表面質量、板形及殘余應力等技術指標不穩(wěn)定，與國外產品存在較大差距，特別是半蝕刻產品，還有待于技術突破。主要表現(xiàn)在：全蝕刻產品質量有待改善：雖然全蝕刻基本實現(xiàn)了國產化，但存在質量不穩(wěn)定問題。除了表面的共性問題外，主要是帶材的板形還有待改善，需要提高軋機軋制板形控制技能水平，不能完全依賴拉彎矯；同時需要提高整體質量管理水平，以穩(wěn)定帶材表面質量。上海手機中板哪家強

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