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重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個過程操作要十分地細心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定...

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...

探針臺的作用是什么？探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試?？梢栽趯⒕A鋸成單個管芯之前或之后進行測試...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年及2021年，全球半導體測試設備市場規(guī)?；驅⒎謩e達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內半導體技術的發(fā)展，多個晶圓廠及實驗室的建立，國內探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...

光學平臺的隔振性能取決于臺面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學平臺的隔振，通過三個方面來實現(xiàn)：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架，部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動（常見10～200Hz）減少一至兩個數(shù)量級臺面物理性能：要求臺面有一定...

光學平臺中提到的大相對位移有別于精密位移臺中的相關概念，通常光學平臺的大相對位移指標，是指在特定的測試條件和環(huán)境中，臺面本身的變形量。比如在一個隔離了外界振動的環(huán)境中，放置負載和空載情況下，通過平面度檢測儀測量臺面的變形。臺面的尺寸，通常取300mm×300m...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年及2021年，全球半導體測試設備市場規(guī)?；驅⒎謩e達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內半導體技術的發(fā)展，多個晶圓廠及實驗室的建立，國內探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...

滾珠絲杠副和導軌結構x-y工作臺的維護與保養(yǎng)：由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70％，無有害氣體的環(huán)境中，滾珠絲杠、直線導軌應定期加精密儀表油，但不可過多，值得指...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年及2021年，全球半導體測試設備市場規(guī)?；驅⒎謩e達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內半導體技術的發(fā)展，多個晶圓廠及實驗室的建立，國內探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...

探針氧化:通常探針是由鎢制成的，它如果長期不用，針尖要形起氧化，針尖如果氧化，接觸電阻變大,測試時參數(shù)測不穩(wěn)，為了不使它氧化，我們平時必須保護好探針卡，把它放在卡盒里，存放在氮氣柜中，防止探針的加快氧化，同時測片子時，用細砂子輕輕打磨針尖并通以氮氣，減緩氧化過...

為什么要射頻探測？由于器件小形化及高頻譜的應用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測物進行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準基板允許...

探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點...

探針卡常見故障分析及維護方法：芯片測試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個重要環(huán)節(jié)。芯片測試是為了檢驗規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進行的電學參數(shù)測量。硅片測試的目的是檢驗可接受的電學性能。測試過程中使用的電學規(guī)格隨測試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測試...

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡...

從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（T...

相對于平面電機工作臺，絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜，工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力...

晶圓級半自動面內磁場探針臺詳細參數(shù)：垂直或面內磁場探針臺，通用性設計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現(xiàn)高效測試；磁場強度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行...

探針臺分類探針臺從操作上來區(qū)分有：手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺、真空探針臺（很低溫探針臺）、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS，...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年及2021年，全球半導體測試設備市場規(guī)?；驅⒎謩e達到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內半導體技術的發(fā)展，多個晶圓廠及實驗室的建立，國內探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導體行...

探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子，以免造成定子及動子的損傷。平面電機應使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機工...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路； 背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針...

探針臺分類探針臺從操作上來區(qū)分有：手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺、真空探針臺（很低溫探針臺）、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS，...

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

在實際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的，如探針氧化，觸點壓力、以及探針臺的平整度，探針尖磨損和污染都會對測試結果造成極大的負面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應該如何避免：如果是集成電路的問題，就需要將壞的集成電路拆卸下來，將替換的集成電路安裝上去。很...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當前,我們把主流的光互聯(lián)技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調架端進行調試。芯...

如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合系統(tǒng)，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上，這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學來進行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多?！倍x為光纖支持太多種橫模了，以至...