采用中、小功率激光器除去電子元器件上的部分材料,以達(dá)到改變電參數(shù)(如電阻值、電容量和諧振頻率等)的目的。激光微調(diào)精度高、速度快,適于大規(guī)模生產(chǎn)。利用類似原理可以修復(fù)有缺陷的集成電路的掩模,修補(bǔ)集成電路存儲器以提高成品率,還可以對陀螺進(jìn)行精確的動平衡調(diào)節(jié)。激光熱處理用激光照射材料,選擇適當(dāng)?shù)牟ㄩL和控制照射時間、功率密度,可使材料表面熔化和再結(jié)晶,達(dá)到淬火或退火的目的。激光熱處理的優(yōu)點是可以控制熱處理的深度,可以選擇和控制熱處理部位,工件變形小,可處理形狀復(fù)雜的零件和部件,可對盲孔和深孔的內(nèi)壁進(jìn)行處理。例如,氣缸活塞經(jīng)激光熱處理后可延長壽命;用激光熱處理可恢復(fù)離子轟擊所引起損傷的硅材料。激光雕刻加工是激光系統(tǒng)常用的應(yīng)用?;萆絽^(qū)附近激光切割加工哪家好
5.圓度變化在激光加工中加工孔切割面產(chǎn)生坡度是無法避免的,下面直徑比背面直徑大,一般都評估背面稍小一側(cè)的圓度。激光穿孔1、穿孔的難度在切割的開始部位加工開始加工所需要的孔稱做穿孔。板越厚,穿孔就越不穩(wěn)定??梢哉f,板厚大于12.0 mm的厚板切割中,發(fā)生加工不良現(xiàn)象的70%起因于穿孔不好。為了實施穩(wěn)定的穿孔,在這里對穿孔的加工特性進(jìn)行說明。2、穿孔的原理在穿孔過程中,貫通之前加工中產(chǎn)生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周圍。從發(fā)光后對被加工物表面加熱過程,到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用,直至***的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。這個方法,如果板件厚度大于9.0mm,則穿孔時間就會急劇增加,但是孔徑約為0.5mm,比切口窄,熱影響也小。錫山區(qū)附近激光切割加工廠家現(xiàn)貨由于其獨特的優(yōu)點,已成功地應(yīng)用于微、小型零件焊接中。
采用脈沖激光器可進(jìn)行打孔,脈沖寬度為0.1~1毫秒,特別適于打微孔和異形孔,孔徑約為0.005~1毫米。激光打孔已***用于鐘表和儀表的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造船、汽車制造等工業(yè)中,常使用百瓦至萬瓦級的連續(xù)CO2激光器對大工件進(jìn)行切割,既能保證精確的空間曲線形狀,又有較高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固體激光器或CO2激光器。在微電子學(xué)中,常用激光切劃硅片或切窄縫,速度快、熱影響區(qū)小。用激光可對流水線上的工件刻字或打標(biāo)記,并不影響流水線的速度,刻劃出的字符可長久保持。
⑧激光束的發(fā)散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級,因而激光既適于精密微細(xì)加工,又適于大型材料加工。激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測量技術(shù)和電子計算機(jī)相結(jié)合,實現(xiàn)加工的高度自動化和達(dá)到很高的加工精度。激光加工技術(shù)已在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,隨著激光加工技術(shù)、設(shè)備、工藝研究的不斷深進(jìn),將具有更廣闊的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過程中輸入工件的熱量小,所以熱影響區(qū)和熱變形??;加工效率高,易于實現(xiàn)自動化。 [1]在YAG激光技術(shù)中采用光纖傳輸技術(shù),使激光焊接技術(shù)獲得了更為推廣與應(yīng)用。
與其它焊接技術(shù)比較,金運激光焊接的主要優(yōu)點是:激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進(jìn)行焊接,焊接設(shè)備裝置簡單。例如,激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊,并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達(dá)5:1,比較高可達(dá)10:1??珊附与y熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好。便如,將銅和鉭兩種性質(zhì)截然不同的材料焊接在一起,合格率幾乎達(dá)****。也可進(jìn)行微型焊接。我們通常使用此模式在木材、亞克粒、紙張等材料上進(jìn)行穿透切割,也可在多種材料表面進(jìn)行打標(biāo)操作?;萆絽^(qū)附近激光切割加工哪家好
激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達(dá)5:1,高可達(dá)10:1?;萆絽^(qū)附近激光切割加工哪家好
3、 對付穿孔中出現(xiàn)缺陷的四個原則穿孔過程中出現(xiàn)缺陷時,有必要對各種現(xiàn)象進(jìn)行原因分析和找出處理方法。(1)缺陷發(fā)生的瞬間要確認(rèn)是在穿孔的過程中,還是在穿孔結(jié)束后開始切割時發(fā)生的缺陷。如果是穿孔過程中發(fā)生的,則根據(jù)穿孔開始或者穿孔過程中條件切換時的具體情況,來修正發(fā)生問題的輸出功率和氣壓條件。如果缺陷發(fā)生在穿孔結(jié)束之前,那是因為貫通之前切換到切割條件,有必要延長穿孔時間。如果切割開始時發(fā)生加工缺陷的現(xiàn)象,那是因為在孔的表面周圍堆積的熔融金屬部位難以通過,所以有必要在開始位置設(shè)定脈沖條件或低速條件。惠山區(qū)附近激光切割加工哪家好
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