材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺的Phi旋轉角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應力、織構和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺，將樣品固定在適當位置。二者均可用于溫控樣品臺，進行非環(huán)境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統(tǒng)，輕松更換樣品臺。在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。厚度

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。厚度殘余應力分析、織構和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）。

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能，比如凝結性能和強度變化等，不光是由化學組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是XRD與Rietveld分析方法的結合?？梢源_定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要礦相的含量，還可以得到C3S、C2S、C3A等礦相多晶型含量以及游離鈣等微量相的含量。

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構（擇優(yōu)取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。

二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學性質不活潑，且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數(shù)等獨特的物理化學性質，使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結構主要有三種晶型：單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結構對應的物理化學性質有較大區(qū)別，X射線衍射是區(qū)分二氧化鋯晶型的主要手段之一。同時利用先進的Rietveld方法可對二氧化鋯多晶型樣品進行快速定量分析。實例二氧化鋯多晶型定性分析左插圖：微量的二氧化鋯單斜相右插圖：二氧化鋯四方相和立方相區(qū)分明顯D8 DISCOVER系列是市面上準確、功能強大和靈活的X射線衍射解決方案。杭州礦渣檢測分析

這種X射線源可提供高亮度光束，對mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進行微區(qū)X射線衍射研究的理想選擇。厚度

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米，這遠遠大于薄膜的厚度，導致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。厚度