SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273醫(yī)療器械和藥品包裝設(shè)計(jì)和檢測(cè)包裝對(duì)于確保藥品能以正確和安全的方式送達(dá)患者非常重要。XRM能以無損的和無菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制,確保生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)出的產(chǎn)品都能符合要求。1.醫(yī)療器械的高通量掃描,以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制。2.檢查比較大尺寸達(dá)到20cmx20cmx20cm的藥品包裝的完整性3.監(jiān)測(cè)和控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性4.測(cè)量?jī)?nèi)部和外部尺寸,并檢測(cè)缺陷。封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。江蘇特色服務(wù)顯微CT配件
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合,形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件,支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。藥物制劑結(jié)構(gòu)系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。
ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動(dòng)選取,并且可以與CTAn的另一個(gè)功能PrimitiveROI相結(jié)合,可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中,與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用,高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯(cuò)綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。
無損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測(cè)試,進(jìn)行縱向比對(duì)。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對(duì)X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對(duì)比度,①要求X射線探測(cè)器的靈敏程度高,可以識(shí)別出微小的信號(hào)差異,獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高,探測(cè)器靈敏度高,在吸收襯度之外,還可以利用X射線相位的變化,獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描,一般是通過透鏡或光錐對(duì)閃爍體產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行二次放大,布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測(cè)器(1100萬像素,普通探測(cè)器一般為400萬像素)+具有放大功能的光纖實(shí)現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大,并且在進(jìn)行二次放大的同時(shí),可以保證成像速度,在合理的時(shí)間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。XRM能以無損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動(dòng)插入到整體中。江蘇特色服務(wù)顯微CT配件
借助“飛行記錄器”功能,只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀,并在中間自動(dòng)插值,就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。江蘇特色服務(wù)顯微CT配件
高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?⊙直接檢測(cè)?⊙無需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?江蘇特色服務(wù)顯微CT配件