AOI檢測(cè)設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，現(xiàn)已成為SMT制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具以及過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理：當(dāng)自動(dòng)檢a測(cè)時(shí)，AOI檢測(cè)設(shè)備通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，然后采集圖像，將測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，再經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，同時(shí)通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整以及SMT工程人員改善工藝。AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過(guò)圖形識(shí)別法。將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。將AOI放置在爐后位置檢測(cè)，PCBA經(jīng)過(guò)回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。清遠(yuǎn)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過(guò)在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。揭陽(yáng)高速AOI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家AOI 檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，確保在不同厚度電路板檢測(cè)時(shí)始終保持高清成像。

AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，再采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來(lái)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種技術(shù)。AOI檢測(cè)機(jī)能夠有效的檢測(cè)出缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產(chǎn)品檢測(cè)率，越來(lái)越多企業(yè)選擇機(jī)器代替人工目檢。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。素材查看 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生：我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺(jué)為中心的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期：AOI新技術(shù)不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，不斷研制功能強(qiáng)勁的設(shè)備。2011年后，我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段：伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用，AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。惠州國(guó)內(nèi)AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI 檢測(cè)設(shè)備的快速換型功能，可在不同產(chǎn)品切換時(shí)自動(dòng)加載對(duì)應(yīng)檢測(cè)程序，減少停機(jī)時(shí)間。清遠(yuǎn)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè)，回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來(lái)看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問(wèn)題無(wú)法檢測(cè)出而顯得沒(méi)有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無(wú)法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無(wú)法檢測(cè)出來(lái)的信息都能一目了然。此時(shí)基板上沒(méi)有不定型的東西，**適合進(jìn)行圖象處理，且通過(guò)率非常高，檢測(cè)過(guò)分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問(wèn)題后將發(fā)出警報(bào)，由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測(cè)確認(rèn)。缺件意外的問(wèn)題報(bào)告都可以通過(guò)維修鑷子來(lái)糾正，在這一過(guò)程中，當(dāng)目測(cè)操作員對(duì)相同問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí)，就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。清遠(yuǎn)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)