二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè)，PI檢測(cè)，LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等；AOI 檢測(cè)設(shè)備配備圖形化操作界面，便于操作人員快速設(shè)置檢測(cè)參數(shù)與查看不良圖像。汕頭高速AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

AOI的工作原理AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測(cè)過程中，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，將測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷，并通過顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù)。AOI系統(tǒng)包括多種光源照明、高速數(shù)碼相機(jī)、高速直線電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件。測(cè)試時(shí)，AOI設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài)、SMD組件、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來捕捉圖像，通過處理和數(shù)據(jù)庫(kù)軟件對(duì)合格參數(shù)進(jìn)行比較，并綜合判斷元件及特性是否合格，測(cè)試結(jié)論，如元件缺失、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問題。AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺系統(tǒng)相同，通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識(shí)別。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束，引線應(yīng)該至少0.127毫米寬，至少0.102毫米間距)。該方法能從算法上保證待測(cè)電路的正確性，且具有制作簡(jiǎn)單、算法邏輯簡(jiǎn)單、處理速度快、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn)，但該方法確定邊界的能力較差。中山AOI檢測(cè)設(shè)備原理非標(biāo)離線AOI視覺檢測(cè)設(shè)備一，什么是AOI檢測(cè)？

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的FOV為12*16毫米，假如這臺(tái)AOI選用的是30萬像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測(cè)0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀選用的是200萬像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米，就可以檢測(cè)01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用，但這一功用的運(yùn)用，對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好，而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測(cè)，就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控，那么，你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀時(shí)，一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。AOI 檢測(cè)設(shè)備在汽車電子領(lǐng)域，嚴(yán)格篩查 PCB 上的焊膏印刷缺陷，降低整車故障率。

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來說，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。AOI中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備?；葜葜变NAOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢，被普遍應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過程中。汕頭高速AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。汕頭高速AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格