電鍍設(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。
其系統(tǒng)包括:
電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;
電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計,容積0.5-10m3;
電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計,確保接觸電阻<0.1Ω;
控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(±0.1)及鍍層厚度管理。
設(shè)備分類:
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;
選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。 滾鍍后的離心甩干設(shè)備內(nèi)置防滑襯墊,高速旋轉(zhuǎn)時固定工件,避免碰撞損傷并加速脫水。湖北電鍍設(shè)備
是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴散并增強附著力。
1.電鍍槽:
材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制:通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽極系統(tǒng):
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調(diào)節(jié):控制電場分布,減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng):
多點噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng):
PLC/工控機:集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。
配方管理:存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 廣東深圳連續(xù)電鍍設(shè)備檢測設(shè)備配備 X 射線測厚儀與 pH 傳感器,在線監(jiān)測鍍層厚度及藥液參數(shù),實時反饋并修正工藝偏差。
高精度定位
伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產(chǎn)
柔性化生產(chǎn)
通過編程快速切換工件類型(換型時間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時處理10種不同規(guī)格螺栓)
穩(wěn)定性強
故障率<0.5%(關(guān)鍵部件如電機、傳感器采用工業(yè)級防護(hù))連續(xù)運行壽命>10萬小時
行業(yè) 應(yīng)用案例 工藝要求 汽車制造 發(fā)動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時,厚度10-15μm
電子行業(yè) 手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個/cm2 五金 衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 噴淋式電鍍設(shè)備利用高壓噴頭將電解液均勻噴灑在工件表面,加速離子交換,提高電鍍效率,形狀復(fù)雜的工件。
電泳生產(chǎn)線的特點
1.高效均勻
涂層厚度可控(通常 5~30μm),且無論工件形狀多復(fù)雜(如內(nèi)腔、焊縫),均可通過電場均勻覆蓋,尤其適合結(jié)構(gòu)復(fù)雜的工件(如汽車車身)。
2.環(huán)保節(jié)能
電泳漆以水為溶劑,VOC(揮發(fā)性有機物)排放低,符合環(huán)保要求;電能和涂料利用率高,浪費少。
3.高防腐性
陰極電泳涂層具有優(yōu)異的耐腐蝕性,是汽車車身防腐的工藝(如汽車底漆耐鹽霧測試可達(dá) 1000 小時以上)。
4.自動化程度高
從工件上線到涂層固化全流程自動化,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率和一致性。
5.適用范圍廣
適合批量生產(chǎn),工件材質(zhì)包括金屬(鋼鐵、鋁、鋅合金等)、塑料(需導(dǎo)電處理)等。 自動化電鍍線的機器人上下料系統(tǒng),通過視覺識別定位工件,實現(xiàn)高精度無人化操作。真空電鍍設(shè)備配件
離心干燥設(shè)備適配滾鍍后工件,通過高速旋轉(zhuǎn)甩干水分,避免傳統(tǒng)熱風(fēng)干燥的能耗與時間損耗。湖北電鍍設(shè)備
陽極氧化線的主要組成部分
1. 前處理系統(tǒng)
目的:表面油污、氧化皮和雜質(zhì),確保氧化膜與基體結(jié)合牢固。
工序:
除油-堿蝕 / 酸洗-多級水洗
2. 陽極氧化處理系統(tǒng)
氧化槽:
材質(zhì):耐酸堿的 PP、PVC 或玻璃鋼,內(nèi)置陰極板(鉛板、不銹鋼)和導(dǎo)電裝置。
控制裝置:
電解液類型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,適合裝飾性氧化(如鋁型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性強,用于硬質(zhì)氧化(如航空零件)。
鉻酸:膜層柔軟、孔隙少,適合復(fù)雜工件或疲勞敏感零件(如汽車部件)。
3.后處理系統(tǒng)(功能拓展)
染色(可選):利用氧化膜的多孔性吸附有機染料或金屬鹽,實現(xiàn)顏色定制。
封孔(關(guān)鍵工序):
熱水封孔:使氧化膜水合生成 Al?O??nH?O,堵塞孔隙,提升耐腐蝕性。
蒸汽封孔:高溫蒸汽加速水合,適合厚膜(如硬質(zhì)氧化)。
化學(xué)封孔:鎳鹽 / 鈷鹽溶液,形成氫氧化物沉淀封孔
干燥:熱風(fēng)循環(huán)或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自動化控制系統(tǒng)
輸送設(shè)備:懸掛式鏈條、龍門行車或機械手,實現(xiàn)工件在各槽間的自動傳輸。
參數(shù)監(jiān)控:PLC 或工業(yè)電腦實時監(jiān)測電壓、電流、電解液濃度、溫度、pH 值,自動補加藥劑或調(diào)整工藝參數(shù)。 湖北電鍍設(shè)備