廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-20

我們廣東華芯半導體的氣相真空回流焊性價比很高。在性能上，它運用“氣相加熱+真空環(huán)境”復合工藝，控溫精細至±1℃，真空度達0.1KPa ，焊點空洞率Total＜2%，能大幅提升車規(guī)級IGBT封裝良率至99.5%以上，還降低30%能耗。設備采用進口高質量電氣部件，穩(wěn)定可靠。而且，我們有多種型號滿足不同規(guī)模企業(yè)需求，中小企業(yè)也能找到經濟實用款。在價格方面，相比同性能進口設備，我們極具競爭力，還能快速交貨，20天內可完成標準回流爐交付，后續(xù)維護成本也低，整體來看性價比優(yōu)勢明顯 。

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