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FSX-3M 支持哪些封裝特性?是否便于貼片?

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-20

FSX-3M 采用標(biāo)準(zhǔn) 3225 四引腳陶瓷貼片封裝(SMD),引腳分布與業(yè)界主流晶振兼容,適用于自動化回流焊生產(chǎn)工藝。封裝高度一般為 0.9mm,可適配多數(shù)高度受限的板載設(shè)計(jì)。FCom 提供完整的封裝圖紙、推薦焊盤(Land Pattern)及焊接工藝參數(shù),支持客戶在高速SMT產(chǎn)線上穩(wěn)定貼裝,提升貼片合格率并縮短工時(shí),降低成本。

深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司
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簡介:富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價(jià)比
簡介: 富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性價(jià)比
FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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