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導熱界面材料的市場前景怎么樣?

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蘇州陽池科技有限公司2025-04-05

導熱材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程十分悠久,其商業(yè)化歷程可以追溯到上世紀 50 年代,當時主要使用金屬鋁和銅作為導熱材料;60-80 年代,硅膠和氧化鋁等開始作為導熱材料被用于電子設備和汽車等領域;90 年代,熱塑性高分子材料和石墨烯等新型導熱材料開始應用。21 世紀以來,隨著人工智能、5G 等新興技術的發(fā)展,更多具有高導熱效率的新型材料被開發(fā)以滿足市場需求。陽池科技開發(fā)了各種性能、不同應用場景的導熱界面材料,如有需求,歡迎致電選購!

蘇州陽池科技有限公司
蘇州陽池科技有限公司
簡介:蘇州陽池科技有限公司,專注于導熱界面材料的研發(fā),且與上海交大、VF、寧德時代等建立戰(zhàn)略合作關系。
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其余 2 條回答

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    蘇州陽池科技有限公司 2025-04-07

    根據(jù)廣州 4G/5G 基站功耗的實際測試結(jié)果,5G 基站的有源天線單元或遠端射頻單元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍,基帶處理單元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。綜合來看,5G 基站能耗大約為4G 基站的 3-4 倍。能耗的提升對導熱材料提出更高要求,因此 5G 基站中多采用高效導熱的 TIM 材料以應對高能耗帶來的高熱負載。伴隨著未來全球的 5G 基站逐步建設,對導熱材料的需求預計將持續(xù)存在。陽池致力于導熱材料的開發(fā)與應用,旨在配合客戶端解決問題,推進導熱材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

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    蘇州陽池科技有限公司 2025-04-09

    隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,手機機身厚度越來越薄,但由于功能件數(shù)量增多,手機功率密度和發(fā)熱量快速增加。此外,無線充電和快充技術的普及也加大了散熱的需求和難度。簡而言之,電子產(chǎn)品的性能越來越強大,而集成度和組裝密度不斷提高,導致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大,提高散熱需求。這就加大了對高導熱產(chǎn)品的需求,陽池導熱系列產(chǎn)品導熱系數(shù)涵蓋1-12W,如您有相關需求,請聯(lián)系我們!

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