聯(lián)合多層線路板的游戲機(jī)主板如何優(yōu)化散熱？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-17

游戲機(jī)主板優(yōu)化散熱：內(nèi)置均熱板（熱阻＜0.5℃?W），CPU 區(qū)域鋪銅≥4oz，過孔密度＞200 孔 /cm2，表面溫度＜75℃（滿載測試）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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