為什么元器件會松動(dòng)或錯(cuò)位

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深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并脫離目標(biāo)焊點(diǎn)。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)或彈跳。

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簡介：專注于高精密多層PCB制版和PCB快速打樣的廠家。我們提供一站式服務(wù)，包括SMT焊接。

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