深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28
陶瓷填充基板(如 Al?O?含量 60%)熱導(dǎo)率提升至 2.5W/(m?K),介電常數(shù)穩(wěn)定在 4.5±0.1,聯(lián)合多層用于功率器件封裝,結(jié)溫降低 25℃,同時(shí)抗彎強(qiáng)度≥300MPa,滿足汽車(chē)電子可靠性要求。
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