聯(lián)合多層線路板的陶瓷填充基板有何性能提升？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-28

陶瓷填充基板（如 Al?O?含量 60%）熱導(dǎo)率提升至 2.5W/(m?K)，介電常數(shù)穩(wěn)定在 4.5±0.1，聯(lián)合多層用于功率器件封裝，結(jié)溫降低 25℃，同時抗彎強度≥300MPa，滿足汽車電子可靠性要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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