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聯(lián)合多層線路板的內(nèi)層蝕刻速率如何控制?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-12

聯(lián)合多層線路板內(nèi)層蝕刻速率控制通過調(diào)節(jié)蝕刻液濃度、溫度和噴淋壓力實現(xiàn)。蝕刻液中銅離子濃度維持在 120 - 150g/L,溫度控制在 50 - 55℃,噴淋壓力為 2 - 3kg/cm2。定期檢測蝕刻速率,一般控制在 25 - 35μm/min,根據(jù)檢測結(jié)果及時調(diào)整參數(shù),保證蝕刻均勻性。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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