旋風(fēng)非接觸除塵清潔技術(shù)適用于哪些領(lǐng)域？

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廣東共能智造裝備有限公司2024-11-13

旋風(fēng)非接觸除塵清潔技術(shù)適用于各種芯片封裝領(lǐng)域，包括FCBGA、BGA、QFN、QFP等封裝形式，可以有效清理基板和焊點(diǎn)上的塵埃和雜質(zhì)，提高芯片的性能和可靠性。

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簡介：廣東共能智造裝備有限公司坐落于廣東省東莞市高埗鎮(zhèn),是一家生產(chǎn)導(dǎo)熱油加熱器（俗稱模溫機(jī)）的公司。

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