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底部填充膠應(yīng)用于哪方面？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

底部填充劑被普遍應(yīng)用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器。對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距高牢靠性和高附著力的要求。

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東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談！
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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-18

    東莞市漢思新材料小編為您解答：底部填充膠用于手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等高級(jí)電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，起加固保護(hù)作用。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-21

    底部填充膠因?yàn)榭焖倩顒?dòng)，低溫快速固化、方便維修和較長(zhǎng)任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。

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BGA底部填充膠哪家好？
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