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線路板的 “可焊性” 如何測試?聯(lián)合多層有何標(biāo)準(zhǔn)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-04

可焊性通過潤濕平衡法測試,聯(lián)合多層標(biāo)準(zhǔn):焊接張力≥3.0cN/mm,潤濕時(shí)間≤5 秒。表面處理不良(如氧化)會導(dǎo)致可焊性下降,沉金板可焊性壽命>12 個月,OSP 板需在 3 個月內(nèi)完成焊接。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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