在全國(guó)政策對(duì)創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下,本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時(shí)代的開(kāi)啟。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代,PCB抄板設(shè)計(jì)技術(shù)的升級(jí)必不可少。隨著智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大,便攜式終端登場(chǎng),新興市場(chǎng)車(chē)載、醫(yī)療、接入設(shè)備等的發(fā)展,產(chǎn)品想要實(shí)現(xiàn)更薄更輕,想要提高通訊速度,想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)各種通訊,想要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間的電池驅(qū)動(dòng),還要快于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將產(chǎn)品投入市場(chǎng),這些均需要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)和制造提出更高的要求,以應(yīng)對(duì)智能時(shí)代千變的挑戰(zhàn)。智能時(shí)代的到來(lái),不只給普通人的生活帶來(lái)了便利,也對(duì)各行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性,必然要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)提出更高的要求。例如智能化產(chǎn)品對(duì)器件品質(zhì)的要求、對(duì)密度散熱的要求、對(duì)無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)通信的要求,而智能化生產(chǎn)對(duì)柔性設(shè)備的要求、對(duì)智能機(jī)械的要求、對(duì)復(fù)雜環(huán)境的要求等等。這些因素在PCB抄板設(shè)計(jì)中都要考慮到,專(zhuān)業(yè)PCB抄板公司還要不斷提高精密PCB抄板、柔性電路板抄板、EMC設(shè)計(jì)、SI高速設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)。PCB的發(fā)展促進(jìn)了電子技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新,推動(dòng)了社會(huì)的科技發(fā)展。太原槽式PCB貼片廠(chǎng)家
PCB的熱管理和散熱設(shè)計(jì)考慮因素包括:1.熱量產(chǎn)生:考慮電路板上的各種元件和電路的功耗,以及其在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。2.熱傳導(dǎo):考慮熱量在電路板上的傳導(dǎo)路徑,包括通過(guò)導(dǎo)熱材料(如散熱片、散熱膠等)將熱量傳導(dǎo)到散熱器或外殼上。3.空氣流動(dòng):考慮電路板周?chē)目諝饬鲃?dòng)情況,包括通過(guò)散熱風(fēng)扇或風(fēng)道來(lái)增加空氣流動(dòng),以提高散熱效果。4.散熱器設(shè)計(jì):考慮散熱器的類(lèi)型、尺寸和材料,以確保能夠有效地將熱量散發(fā)到周?chē)h(huán)境中。5.熱沉設(shè)計(jì):考慮使用熱沉來(lái)吸收和分散熱量,以提高散熱效果。6.熱保護(hù):考慮在電路板上添加熱保護(hù)裝置,以防止過(guò)熱對(duì)電路元件和電路板本身造成損壞。杭州立式PCB貼片生產(chǎn)廠(chǎng)PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等。
PCB的阻抗匹配和信號(hào)傳輸速率之間存在一定的關(guān)聯(lián)。阻抗匹配是指信號(hào)源和負(fù)載之間的阻抗匹配,它可以確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中的功率傳輸。當(dāng)信號(hào)源和負(fù)載之間的阻抗匹配良好時(shí),信號(hào)能夠以更大速率傳輸,減少信號(hào)的反射和損耗。在高速信號(hào)傳輸中,信號(hào)的傳輸速率越高,對(duì)阻抗匹配的要求也越高。這是因?yàn)楦咚傩盘?hào)的頻率更高,信號(hào)的上升時(shí)間更短,對(duì)信號(hào)的傳輸線(xiàn)的特性阻抗更為敏感。如果信號(hào)線(xiàn)的阻抗不匹配,會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的反射和損耗增加,從而降低信號(hào)的傳輸速率和質(zhì)量。因此,在設(shè)計(jì)高速信號(hào)傳輸?shù)腜CB時(shí),需要考慮信號(hào)線(xiàn)的阻抗匹配。通過(guò)合理選擇傳輸線(xiàn)的寬度、間距和層間距等參數(shù),可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)線(xiàn)的阻抗匹配,提高信號(hào)的傳輸速率和質(zhì)量。同時(shí),還需要注意信號(hào)線(xiàn)的長(zhǎng)度和走線(xiàn)路徑,以減少信號(hào)的傳輸延遲和串?dāng)_,進(jìn)一步提高信號(hào)的傳輸速率。
避免PCB板布線(xiàn)分布參數(shù)影響而應(yīng)該遵循的一般要求:1)增大走線(xiàn)的間距以減少電容耦合的串?dāng)_。2)雙面板布線(xiàn)時(shí),兩面的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn),避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避兔相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線(xiàn)之間較好加接地線(xiàn)。3)將敏感的高頻線(xiàn)布在遠(yuǎn)離高噪聲電源線(xiàn)的地方以減少相互之間的耦合;高頻數(shù)字電路走線(xiàn)細(xì)一些、短一些。4)加寬電源線(xiàn)和地線(xiàn)以減少電源線(xiàn)和地線(xiàn)的阻抗。5)盡量使用45°折線(xiàn)而不用90°折線(xiàn)布線(xiàn)以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和耦合。6)地址線(xiàn)或者數(shù)據(jù)線(xiàn),走線(xiàn)長(zhǎng)度差異不要太大,否則短線(xiàn)部分要人為走彎線(xiàn)作補(bǔ)償。7)大電流信號(hào)、高電壓信號(hào)與小信號(hào)之間應(yīng)該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3kV的耐壓測(cè)試,則高低壓線(xiàn)路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在PCB板上的高低壓之間開(kāi)槽)。PCB可以根據(jù)電路復(fù)雜度和功能需求設(shè)計(jì)成單層、雙層或多層結(jié)構(gòu)。
手機(jī)主板PCB設(shè)計(jì)對(duì)音質(zhì)的影響:盡管手機(jī)中音頻功能性不斷增加,但在電路板設(shè)計(jì)中,許多注意力仍集中在射頻子系統(tǒng)上,音頻電路受到的關(guān)注往往較少。然而,音頻質(zhì)量,特別是具備高傳真音質(zhì)的特性,已成為影響一款高階手機(jī)能否迅速為市場(chǎng)接受的關(guān)鍵點(diǎn)之一。建議的做法:慎重考慮布局規(guī)劃。理想的布局規(guī)劃應(yīng)把不同類(lèi)型的電路劃分在不同的區(qū)域,以將干擾情況降至較低。盡可能使用差分訊號(hào)。具有差分輸入的音頻組件可以抑制噪聲。隔離接地電流,避免數(shù)字電流增加模擬電路的噪聲。模擬電路使用星狀接地。音訊功率放大器的電流消耗量通常很大,這可能會(huì)對(duì)它們自己的接地或其他參考接地有不良影響。將電路板上未用區(qū)域都變成接地層。在訊號(hào)線(xiàn)跡附近執(zhí)行接地覆蓋(groundflood),訊號(hào)線(xiàn)中不需要的高頻能量可透過(guò)電容耦合接到地面。PCB的制造過(guò)程中,可以采用高精度的光刻技術(shù),實(shí)現(xiàn)微細(xì)線(xiàn)路和小尺寸元件的布局。鄭州電路PCB貼片生產(chǎn)商
PCB的設(shè)計(jì)和制造可以通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)和計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)等技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化。太原槽式PCB貼片廠(chǎng)家
不管是PCB板上的器件布局還是走線(xiàn)等等都有具體的要求。例如,輸入輸出走線(xiàn)應(yīng)盡量避免平行,以免產(chǎn)生干擾。兩信號(hào)線(xiàn)平行走線(xiàn)必要是應(yīng)加地線(xiàn)隔離,兩相鄰層布線(xiàn)要盡量互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線(xiàn)應(yīng)盡量分在兩層互相垂直。線(xiàn)寬方面,對(duì)數(shù)字電路PCB可用寬的地線(xiàn)做一回路,即構(gòu)成一地網(wǎng)(模擬電路不能這樣使用),用大面積鋪銅。單片機(jī)作為21世紀(jì)的歷史性產(chǎn)品,將計(jì)算機(jī)成功地集成在了小小的PCB上,實(shí)現(xiàn)了萬(wàn)物互聯(lián),為我們的生活體驗(yàn)提供了許多便利。元器件布局:在元器件的布局方面,應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些,例如,時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,在放置的時(shí)候應(yīng)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開(kāi)關(guān)電路等,應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路(ROM、RAM),如果可能的話(huà),可以將這些電路另外制成電路板,這樣有利于抗干擾,提高電路工作的可靠性。太原槽式PCB貼片廠(chǎng)家