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相機(jī)光斑分析儀發(fā)展

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-22

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì):掃描狹縫式側(cè)重高功率場(chǎng)景(千萬級(jí)功率),通過物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量,衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1,無需外置衰減片;相機(jī)式則主打?qū)捁庾V(200-2600nm)與實(shí)時(shí)成像功能,支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備,其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上,可解析直徑小于 5μm 的亞微米級(jí)光斑;M2 測(cè)試模塊支持光束傳播特性動(dòng)態(tài)分析,通過滑軌式掃描獲取 100 + 測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法,可自動(dòng)識(shí)別光斑模式,率達(dá) 99.7%,將人工分析效率提升 90%,單組數(shù)據(jù)處理時(shí)間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘??捎糜诋a(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析儀。相機(jī)光斑分析儀發(fā)展

光斑分析儀

在激光應(yīng)用領(lǐng)域,高功率光束檢測(cè)一直是個(gè)難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏,在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會(huì)飽和,常規(guī)激光器功率遠(yuǎn)超此強(qiáng)度,不衰減光束不僅無法測(cè)量光斑信息,還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制,可直接測(cè)量近 10W 的高功率激光,無需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上,還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件,可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配,可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 1,45° 傾斜設(shè)計(jì),取樣率 4% - 5%,有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu),能測(cè)量任意角度入射激光;雙次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 2,內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡,取樣率 0.16% - 0.25%,可應(yīng)對(duì) 400W 功率光束,多面體結(jié)構(gòu)有多個(gè)支撐安裝孔位。組合安裝配件可進(jìn)一步衰減更高功率激光,大衰減程度達(dá) 10??。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測(cè)量需求,單次取樣 68mm,雙次取樣 53mm,為各類激光應(yīng)用場(chǎng)景的檢測(cè)提供了方案。光斑分析儀光斑測(cè)試Z-block 器件生產(chǎn)檢驗(yàn)中的光斑分析儀質(zhì)量檢測(cè)。

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選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場(chǎng)景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級(jí)光斑(如半導(dǎo)體加工)優(yōu)先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級(jí)光斑(如激光焊接)推薦相機(jī)式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率激光(如工業(yè)切割)應(yīng)選狹縫式(直接測(cè)量近 10W),微瓦級(jí)弱光(如科研實(shí)驗(yàn))可采用相機(jī)式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態(tài):高斯或規(guī)則光斑兩者均可(狹縫式更經(jīng)濟(jì)),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機(jī)式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性:?jiǎn)蚊}沖分析選相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè)制造:高功率加工(>1W)選狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與大光斑校準(zhǔn)選相機(jī)式,組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備:眼科準(zhǔn)分子激光需相機(jī)式實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式,確保手術(shù)精度。 :超短脈沖測(cè)量、復(fù)雜光束分析(如 M2 因子)依賴相機(jī)式,材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信:光纖端面檢測(cè)選相機(jī)式分析光斑形態(tài),激光器表征適配狹縫式高靈敏度測(cè)量。

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái): 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描,結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器,配合高斯擬合算法,實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計(jì)算 M2 因子,測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常(率 97.2%)掃描和狹縫光斑分析儀怎么選?

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使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測(cè)量的流程 系統(tǒng)搭建:將 BeamHere 相機(jī)式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設(shè)備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅(qū)動(dòng)校準(zhǔn)。 數(shù)據(jù)采集:開啟半導(dǎo)體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài),軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式,設(shè)置曝光時(shí)間 50μs,幀率 100fps,同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提?。很浖詣?dòng)識(shí)別光斑區(qū)域,計(jì)算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項(xiàng)基礎(chǔ)參數(shù),同時(shí)基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法生成 M2 因子、瑞利長(zhǎng)度等光束質(zhì)量指標(biāo)。 可視化分析:切換至 3D 視圖旋轉(zhuǎn)觀察能量分布,通過 "刀邊法" 驗(yàn)證光斑對(duì)稱性,標(biāo)記異常區(qū)域進(jìn)行局部放大分析。 報(bào)告輸出:點(diǎn)擊 "生成報(bào)告" 按鈕,自動(dòng)插入測(cè)試日期、激光器參數(shù)、測(cè)量曲線等內(nèi)容,支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導(dǎo)出。如何評(píng)判激光質(zhì)量的好壞?維度光電自研光斑分析儀怎么搭建

用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。相機(jī)光斑分析儀發(fā)展

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測(cè)量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái):狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測(cè)量近 10W 激光,適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場(chǎng)景;相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括:基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法,實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測(cè)量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常,率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中,狹縫式設(shè)備通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場(chǎng)景下,相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求,維度光電提供 "檢測(cè)設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀,推動(dòng)激光測(cè)量技術(shù)智能化升級(jí)。相機(jī)光斑分析儀發(fā)展

標(biāo)簽: 光斑分析儀