Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術，實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，創(chuàng)新設計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測效率，降**檢測成本。相機式光斑分析儀都有哪些廠家？維度科技光斑分析儀優(yōu)勢

Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時檢測。其優(yōu)勢包括： 動態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析，為光學系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器技術，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實現(xiàn)一鍵切換，可測功率達 10W/cm2，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴展性 采用模塊化設計，相機與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅(qū)動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。光斑大小光斑分析儀軟件Z-block 器件生產(chǎn)檢驗中的光斑分析儀質(zhì)量檢測。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升光束質(zhì)量檢測精度與效率。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業(yè)加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優(yōu)化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質(zhì)量。在醫(yī)療領域，該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準，實時監(jiān)測光束能量分布，確保手術的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠?qū)崿F(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在農(nóng)業(yè)與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調(diào)控的效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結(jié)合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。脈沖激光光束質(zhì)量怎么測檢測？維度光電，超快激光器研發(fā)利器。

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）光斑分析儀培訓服務？維度光電提供線上 + 線下技術培訓，包教包會。近紅外光斑分析儀怎么樣

光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現(xiàn)對光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子、聚焦直徑等測量。維度科技光斑分析儀優(yōu)勢

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結(jié)合 AI 算法，實現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態(tài)擴展，適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求，助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測體系。維度科技光斑分析儀優(yōu)勢