相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度： 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式（2.5μm 精度） ≥55μm → 相機式（10mm 量程） 激光功率 ≥1W → 狹縫式（直接測量近 10W） ≤1W → 相機式（6 片衰減片適配） 光斑形態(tài) 高斯 / 規(guī)則 → 兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟） 非高斯 / 高階橫模 → 相機式（保留細(xì)節(jié)） 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機式（觸發(fā)同步） 連續(xù)或匹配重頻 → 狹縫式（高精度掃描） 推薦組合： 場景：相機式 + 狹縫式組合，覆蓋全尺寸與復(fù)雜形態(tài) 工業(yè)產(chǎn)線：狹縫式（高功率）+ 相機式（動態(tài)監(jiān)測） 醫(yī)療設(shè)備：相機式（脈沖激光）+M2 模塊（光束質(zhì)量評估） 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案，支持快速切換檢測模式，幫助用戶降**設(shè)備購置成本與檢測周期。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強度分布、M2因子、空間位置與穩(wěn)定性測試。大功率光斑分析儀廠家

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細(xì)的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測，從**能量到高能量密度的光斑測量，無一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無論是科研實驗中對微小光斑現(xiàn)象的，需要超高分辨率的光斑分析；還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質(zhì)量的把控，涉及高能量密度光斑的監(jiān)測，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應(yīng)用方案更是豐富多樣。在激光加工領(lǐng)域，可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝，確保光斑能量均勻分布，提高加工精度與效率；于生物醫(yī)學(xué)成像方面，能夠幫助科研人員清晰解析光學(xué)成像系統(tǒng)中的光斑特性，提升成像質(zhì)量與診斷性；在光通信行業(yè)，為光信號的傳輸質(zhì)量檢測提供有力保障，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。國產(chǎn)化光斑分析儀測量光束發(fā)散角測量原理是什么？

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設(shè)計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應(yīng)檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升光束質(zhì)量檢測精度與效率。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現(xiàn)對光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子、聚焦直徑等測量。

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）近場光斑測試系統(tǒng)怎么搭建？近場光斑光斑分析儀怎么收費

光斑分析儀如何測量 M2 因子？大功率光斑分析儀廠家

Dimension-Labs 突破性推出 Beamhere 智能光斑分析平臺，通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)光束質(zhì)量全參數(shù)檢測。該系統(tǒng)采用高靈敏度傳感器陣列，可實時測繪光斑能量分布，同步計算發(fā)散角及 M2 因子等指標(biāo)。針對光束整形、聚焦優(yōu)化等場景，系統(tǒng)提供專業(yè)分析模板，支持 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出?？蛇x配的 M2 測試模塊通過滑軌式掃描技術(shù)，實現(xiàn)光束傳播特性的三維重建，終由 AI 算法自動生成包含能量集中度、橢圓率等 20 + 參數(shù)的測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件。 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。大功率光斑分析儀廠家