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激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)

來源: 發(fā)布時間:2025-04-15

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺: 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu),通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描,結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器,配合高斯擬合算法,實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù),捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子,測量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常(率 97.2%)激光發(fā)散角怎么測,維度光電M2測量系統(tǒng)。激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)

光斑分析儀

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術(shù)平臺:狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測量近 10W 激光,適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級場景;相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括:基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法,實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常,率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中,狹縫式設(shè)備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場景下,相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求,維度光電提供 "檢測設(shè)備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀,推動激光測量技術(shù)智能化升級。大功率光斑分析儀發(fā)展光斑分析儀能測束腰位置嗎?

激光雷達(dá)光束校準(zhǔn),光斑分析儀

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列,整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線,為激光光束質(zhì)量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù),覆蓋 190-2700nm 寬光譜,支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié),無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析,可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計實現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展,可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品,通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測量光束傳播參數(shù)(M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等),結(jié)合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測需求,兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘,點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面,確保光斑無過曝或欠曝,可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動計算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù),使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常,可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動生成帶水印的 PDF 報告,包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。光斑分析儀應(yīng)該怎么選?

激光雷達(dá)光束校準(zhǔn),光斑分析儀

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機式(400-1700nm 成像)兩大技術(shù)平臺,形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測試模塊,結(jié)合 AI 算法,實現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評估與預(yù)測。模塊化設(shè)計支持設(shè)備功能動態(tài)擴(kuò)展,適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求,助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測體系。用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。國產(chǎn)光斑分析儀怎么搭建

工業(yè)光斑檢測儀如何選?維度光電;激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)

維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用,將展示一系列針對千瓦級高功率、微米級小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。在此次展示中,我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品,深度剖析其技術(shù),從光學(xué)原理到智能算法,為您層層揭秘。通過實際操作演示,直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)定性和超高測量精度。 我們將詳細(xì)介紹光斑分析儀的工作原理,包括其光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計、信號處理技術(shù)以及數(shù)據(jù)處理算法等環(huán)節(jié)。同時,我們還將展示光斑分析儀在不同應(yīng)用場景中的表現(xiàn),例如在工業(yè)生產(chǎn)、科研探索以及質(zhì)量檢測等方面的實際應(yīng)用案例。通過這些案例,您可以了解到光斑分析儀如何在各種復(fù)雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性和高測量精度。 此外,針對工業(yè)生產(chǎn)和科研探索的不同需求,我們還將分享一系列精心打造的一站式完備方案。這些方案不僅包括光斑分析儀,還涵蓋了其他相關(guān)設(shè)備和軟件,旨在為您提供專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)。我們的目標(biāo)是幫助您突破技術(shù)瓶頸,在激光領(lǐng)域取得新的突破,從而推動整個行業(yè)的發(fā)展。激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)

標(biāo)簽: 光斑分析儀