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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-14

維度光電深刻認(rèn)識(shí)到高功率光束檢測(cè)在激光應(yīng)用中的性和難度。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會(huì)飽和,而常規(guī)激光器功率普遍較高,這使得大功率光束檢測(cè)成為激光應(yīng)用的難點(diǎn)。為解決這一問(wèn)題,維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制,可直接測(cè)量近 10W 高功率激光,保障了測(cè)試過(guò)程的安全與高效。為應(yīng)對(duì)更高功率,又推出單次和雙次取樣配件,可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片,可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1,取樣率 4% - 5%,采用 45° 傾斜設(shè)計(jì)和 C 口安裝,有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測(cè)量不同角度入射激光;雙次取樣配件 DL - LBA - 2,取樣率 0.16% - 0.25%,內(nèi)部?jī)善油哥R緊湊安裝,能應(yīng)對(duì) 400W 功率光束,多面體結(jié)構(gòu)便于工業(yè)或?qū)嶒?yàn)環(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,實(shí)現(xiàn)更高功率激光測(cè)量。同時(shí),其緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的取樣光程滿足聚焦光斑測(cè)量,單次 68mm,雙次 53mm,為激光生產(chǎn)提供了強(qiáng)大的檢測(cè)支持。M2因子測(cè)量模塊,兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。近紅外光斑分析儀網(wǎng)站

光斑分析儀

相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度: 1. 光斑尺寸 相機(jī)式:受限于 sensor 尺寸(≤10mm),小光斑為 55μm(10 倍 5.5μm 像元)。 狹縫式:刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑,適合亞微米級(jí)檢測(cè)。 2. 功率范圍 相機(jī)式: 6 片衰減片(BeamHere 標(biāo)配),可測(cè) 1W,需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式:狹縫物理衰減機(jī)制支持近 10W 直接測(cè)量,無(wú)需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機(jī)式:觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑,兼容性強(qiáng)。 狹縫式:需匹配掃描頻率與激光重頻,易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態(tài) 相機(jī)式:面陣傳感器保留非高斯光束(如貝塞爾光束)及高階橫模細(xì)節(jié)。 狹縫式:狹縫累加導(dǎo)致復(fù)雜光斑失真,適合高斯或規(guī)則光斑。 選擇建議 狹縫式:亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測(cè)。 相機(jī)式:大光斑、脈沖激光或復(fù)雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術(shù)方案,適配實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)場(chǎng)景的全場(chǎng)景需求。維度光斑分析儀性能光束質(zhì)量M2怎么測(cè)量?

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BeamHere 分析軟件作為組件,支持多設(shè)備協(xié)同工作:掃描數(shù)據(jù)自動(dòng)校準(zhǔn)、光斑模式智能識(shí)別、M2 因子三維重建。通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法,可自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過(guò)可視化界面,用戶可實(shí)時(shí)查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動(dòng)態(tài)圖,支持多參數(shù)聯(lián)動(dòng)分析。軟件內(nèi)置模板庫(kù),一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出,并支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯與批量處理,歷史數(shù)據(jù)可自動(dòng)關(guān)聯(lián)測(cè)試條件,縮短測(cè)試周期。企業(yè)版支持用戶權(quán)限分級(jí)管理與數(shù)據(jù)加密。

維度光電國(guó)產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國(guó)內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美品牌壟斷,存在三大痛點(diǎn):產(chǎn)品型號(hào)單一(無(wú)法兼顧亞微米光斑與高功率檢測(cè))、定制周期漫長(zhǎng)(3-6 個(gè)月周期)、服務(wù)響應(yīng)滯后(返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次)。 全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 狹縫式:0.1μm 分辨率,直接測(cè) 10W 激光,支持 ±90° 任意角度掃描,滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)需求 相機(jī)式:5.5μm 像元精度,6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測(cè),擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù):12 項(xiàng)定制選項(xiàng)(波長(zhǎng)擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等),短交付周期 5 天 未來(lái)將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷,為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。激光發(fā)散角怎么測(cè),維度光電M2測(cè)量系統(tǒng)。

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針對(duì)光通信領(lǐng)域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測(cè)方案:掃描狹縫式設(shè)備支持單芯 2.5μm 光斑檢測(cè),結(jié)合 Fast Check MT 檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn) 12 芯并行測(cè)試;相機(jī)式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全端面成像分析,可檢測(cè)連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整激光參數(shù),結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準(zhǔn)直度,使激光聚焦精度達(dá) ±2μm。工業(yè)加工場(chǎng)景中,千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量能力與 ISO 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出,幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%,提升加工精度達(dá) ±5μm。用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。維度光電自研光斑分析儀要多少錢

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光質(zhì)量?近紅外光斑分析儀網(wǎng)站

維度光電提供光束質(zhì)量測(cè)量解決方案,適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域。在工業(yè)制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)激光束能量分布,優(yōu)化加工精度;半導(dǎo)體加工中,超高分辨率檢測(cè)技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面,相機(jī)式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化,保障手術(shù)安全;M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準(zhǔn)。領(lǐng)域,雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域,相機(jī)式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點(diǎn)包括全場(chǎng)景適配、智能分析軟件和模塊化擴(kuò)展,以滿足不同需求和長(zhǎng)期升級(jí)。近紅外光斑分析儀網(wǎng)站

標(biāo)簽: 光斑分析儀