我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術(shù)，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù)，那么就不能不說焊接的材料了，目前焊接都會采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料，因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性，所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌補(bǔ)”作用的材料，提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料，而且在使用的時候不會影響到其他的焊接材料，重要的是這種材料利用到很多領(lǐng)域中，尤其是電子產(chǎn)品行業(yè)以及維修行業(yè)，這種Alpha錫膏還是非?！俺韵恪钡?。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式，主要用于電子產(chǎn)品內(nèi)部的連接，比如內(nèi)部電路面板的部分裝置連接，采用焊接與Alpha錫膏材料進(jìn)行焊接，使得裝置被“安置”到電路面板中，不容易脫落。愛爾法錫膏使用的過程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對的方法。廣東阿爾法EGP-130錫膏市價

ALPHA超細(xì)特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點與優(yōu)點：的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。廣東立體化EGP-130錫膏怎么樣Alpha錫膏如何保存？需要放冰箱嗎?

一，圖形錯位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯位。解決方法：在作業(yè)之前先對鋼板進(jìn)行調(diào)整，再進(jìn)行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強(qiáng)硬。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置，合理設(shè)計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進(jìn)行檢測，如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進(jìn)行清洗。

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強(qiáng)度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。如何更好的使用錫膏？

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。廣東立體化EGP-130錫膏怎么樣

無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。廣東阿爾法EGP-130錫膏市價

低溫錫膏的優(yōu)點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔(dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔(dān)心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強(qiáng)度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強(qiáng)度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點脆化的問題。其次，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。廣東阿爾法EGP-130錫膏市價

上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的愛爾法錫膏，愛爾法錫條，愛爾法錫絲，阿爾法助焊劑。一直以來公司堅持以客戶為中心、愛爾法錫膏，愛爾法錫條，愛爾法錫絲，阿爾法助焊劑市場為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。